[发明专利]一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板

说明书

本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板，其中，柔性电路板的制作方法包括依次的如下步骤：S1备料、S2贴压第一覆盖膜、S3激光开线、S4镀铜、S5贴压第二覆盖膜、S6蚀刻、S7贴压第三覆盖膜。该制作方法不仅可以避免采用超薄铜作为基材，而且采用覆盖膜压合方式以保护线路，还采用激光烧蚀成像技术以得到精密线路。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板。

背景技术

近年来随着电子设备的快速发展，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板因其具有高度可靠性、绝佳可挠性、配线密度高、重量轻和厚度薄等特点而被广泛地应用于电子产品中。

目前柔性电路板的制作方法通常采用半加成法，其工艺流程如图1所示，通过贴压第一覆盖膜、贴压感光干膜、曝光、显影、镀铜、退感光干膜、快速蚀刻、印油墨一系列步骤制得柔性电路板。从图1可看出快速蚀刻处理是从覆铜板具有镀铜层的一侧进行蚀刻，若蚀刻时间长使镀铜层的侧壁也可能会被蚀刻，从而造成线路线距增加而难以获得高密度的柔性电路板，这就要求使用超薄铜（厚度一般低于5um）为覆铜板，但是现有市场中超薄铜由于制作工艺的要求而显得成本极高；其次，通过该方法制作的线路又高又细，后面工序中若采用覆盖膜压合方式保护线路，线路很容易塌陷从而导致整个电路板功能失效，因此只能采用印油墨进行保护，这无疑限制了柔性电路板的应用范围；再者，贴干膜、曝光显影、退干膜步骤属于费人工、污染大的技术环节，这无疑投入了过多的人力、物力。

因此，亟需一种柔性印刷电路板的制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法不仅可以避免采用超薄铜作为基材，而且采用覆盖膜压合方式以保护线路，还采用激光烧蚀成像技术以得到精密线路。

本发明的又一目的在于提供一种由上述柔性电路板的制作方法制得的柔性电路板。

为实现上述目的，本发明一方面提供了一种柔性电路板的制作方法，包括依次的如下步骤：

S1备料：准备覆铜板；

S2贴压第一覆盖膜：于覆铜板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；

S3激光开线：对第一覆盖膜的预定区域使用激光烧蚀形成具有目标线路形状且直通覆铜板上表面的凹槽；

S4镀铜：于凹槽中进行镀铜以形成镀铜层，镀铜层至少填满凹槽；

S5贴压第二覆盖膜：于第一覆盖膜和镀铜层远离覆铜板的一侧依次设置第二胶层、第二覆盖膜，并进行压合、烘烤处理；

S6蚀刻：去除覆铜板使得镀铜层暴露于外；

S7贴压第三覆盖膜：于第一胶层和镀铜层远离第二覆盖膜的一侧依次设置第三胶层、第三覆盖膜，并进行压合处理。

本发明提供的柔性电路板的制作方法，通过贴压第一覆盖膜、激光开线、镀铜、贴压第二覆盖膜、蚀刻、贴压第三覆盖膜一系列步骤制得柔性电路板。该制作方法中，覆铜板的厚度并不起到决定因素，不需要使用超薄铜（厚度一般低于5um）为覆铜板，这可避免现有技术中必须使用超薄铜为覆铜板的缺陷。其次，由于目标线路形状镀铜层被嵌入到第一覆盖膜与第一胶层中，因此当采用覆盖膜压合方式保护线路时，由于线路底部有覆盖膜和胶层支撑，线路不容易塌陷，故该制作方法还能解决现有技术中无法使用覆盖膜压合方式保护线路的缺陷。另外，本发明的制作方法采用激光烧蚀成像技术替代了图像转移技术，这省去了贴干膜、曝光显影、退干膜等技术环节，而且能实现精密线路的制作。

较佳地，本发明的步骤S1备料包括S11开料：对铜箔基材进行开料加工制得预定尺寸的覆铜板及S12微蚀：对覆铜板的一侧的表层铜进行微蚀处理。