[发明专利]设备能力的焊盘指示

权利要求书

1.一种装置，包括：

卡连接器，所述卡连接器被配置为接收具有接口焊盘的可移除集成电路卡，其中所述接口焊盘包括一个或多个能力焊盘；和

一个或多个控制电路，所述一个或多个控制电路耦接到所述卡连接器，其中所述一个或多个控制电路被配置为：

当所述可移除集成电路卡位于所述卡连接器中时，感测所述一个或多个能力焊盘的物理条件，

基于所述一个或多个能力焊盘的所述物理条件来确定所述可移除集成电路卡的能力集，以及

基于所述能力集来操作所述可移除集成电路卡。

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述物理条件包括所述一个或多个能力焊盘的物理配置；以及

所述一个或多个控制电路被配置为基于所述一个或多个能力焊盘的所述物理配置来确定所述可移除集成电路卡的所述能力集。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个控制电路还被配置为：

向电阻元件的第一端提供电压，所述电阻元件的第二端连接到所述可移除集成电路卡上的目标位置；以及

将所述目标位置处的电压的量值与参考电压进行比较，以便感测所述一个或多个能力焊盘的所述物理条件。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个控制电路还被配置为：

向电阻元件的第一端提供电压，所述电阻元件的第二端连接到所述可移除集成电路卡上的第一目标位置；

当向所述电阻元件的所述第一端提供所述电压时，将所述可移除集成电路卡上的第二目标位置连接到地；以及

将所述第一目标位置处的电压的量值与参考电压进行比较，以便感测所述一个或多个能力焊盘的所述物理条件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中为了感测所述一个或多个能力焊盘的所述物理条件，所述一个或多个控制电路还被配置为：

向第一电阻元件的第一端提供第一电压，所述第一电阻元件的第二端连接到所述可移除集成电路卡上的第一目标位置；

向第二电阻元件的第一端提供第二电压，所述第二电阻元件具有连接到所述可移除集成电路卡上的第二目标位置的第二端，其中向所述第二电阻元件的所述第一端提供所述第二电压，而向所述第一电阻元件的所述第一端提供所述第一电压；

将所述第一目标位置处的第三电压的量值与第一参考电压进行比较；以及

将所述第二目标位置处的第四电压的量值与第二参考电压进行比较。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括：

第一电压源，所述第一电压源被配置为向所述接口焊盘的第一接口焊盘提供第一电压；和

第二电压源，所述第二电压源被配置为向所述接口焊盘的第二接口焊盘提供第二电压，所述第一电压大于所述第二电压；

其中所述一个或多个控制电路还被配置为当向所述第一接口焊盘提供所述第一电压并且向所述第二接口焊盘提供所述第二电压时，感测所述一个或多个能力焊盘中的每一个能力焊盘处的电压。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个控制电路还被配置为：

在所述可移除集成电路卡上的一个或多个目标位置处感测到不存在能力焊盘；以及

基于在所述可移除集成电路卡上的所述一个或多个目标位置处所述不存在能力焊盘来确定所述可移除集成电路卡的所述能力集。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个控制电路还被配置为：

在所述可移除集成电路卡断电时感测所述一个或多个能力焊盘的所述物理条件。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述一个或多个控制电路还被配置为：

在所述装置向所述可移除集成电路卡提供任何命令之前，感测所述一个或多个能力焊盘的所述物理条件。

10.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述可移除集成电路卡包括可移除存储卡，所述可移除存储卡包括非易失性存储器；以及

所述能力集包括所述可移除存储卡能够操作的电压电平。