[发明专利]设备能力的焊盘指示

说明书

本发明题为“设备能力的焊盘指示”。公开了用于检测可移除集成电路卡，诸如可移除存储卡的能力集的技术。可移除集成电路卡具有指示可移除集成电路卡的能力集的一个或多个能力焊盘。物理条件可以是一个或多个能力焊盘的物理配置，诸如能力焊盘的尺寸或位置。主机设备能够基于能力焊盘的物理条件来确定可移除集成电路卡的能力集。主机设备可以在卡未通电的情况下、在不读取卡中寄存器的情况下或在不与卡交换命令的情况下确定能力集。

背景技术

如本文所用，术语“可移除集成电路卡”是包含一个或多个集成电路并且可由主机设备重复接收和从主机设备移除的卡。此类可移除集成电路卡通常具有导电的一组接口焊盘(或接口引脚)。主机设备可具有被配置为接收可移除集成电路卡的卡连接器。卡连接器可具有当可移除集成电路卡在卡连接器中时与接口焊盘形成电连接的电触点。

可移除存储卡是可移除集成电路卡的示例。可移除存储卡是可由主机设备重复接收和从主机设备移除的电子数据存储设备。可移除存储卡可以具有非易失性存储器。可移除存储卡的示例包括但不限于安全数字(SD)卡、微型SD卡和通用闪存存储(UFS)卡。

可移除集成电路卡诸如可移除存储卡支持一个或多个能力的集合。示例性能力为操作电压。操作电压可由主机设备提供给可移除集成电路卡。出于示例的目的，可移除集成电路卡可能仅能够在高电压电平(例如，3.3V)下操作或者可能能够在低电压电平(例如，2.5V)下操作。操作电压可用于可移除集成电路卡和主机设备之间的信令接口上的信号，以及用于可移除集成电路卡中的其他功能。低电压电平的优点是节省功率，这对于电池操作的主机设备可能尤其重要。

在操作可移除集成电路卡之前，主机设备需要确定可移除集成电路卡的能力。在一种可能的规程中，主机设备和可移除集成电路卡经历初始化规程，其中在主机设备和可移除集成电路卡之间交换信息。在一种可能的规程中，主机设备读取可移除集成电路卡中的寄存器以了解能力。

学习可移除集成电路卡的能力的一些常规方法的缺点在于，可移除集成电路卡可能需要支持传统能力以便主机设备学习这些能力。例如，在初始化期间，主机设备可以确定可移除集成电路卡是支持高电压电平(例如，3.3V)还是支持低电压电平(例如，2.5V)。在一种方法中，主机设备在确定可移除集成电路卡能够在哪个电压电平下操作之前提供高电压电平(例如，3.3V)。可在初始化期间在信令接口上使用高电压电平。如果可移除集成电路卡能够在低电压电平下操作，则主机设备切换到低电压电平。然而，该方法需要能够在低电压电平下操作以还支持高电压电平的可移除集成电路卡。

学习可移除集成电路卡的能力的一些常规方法的另一个缺点是，当在可移除集成电路卡中引入新的能力时，可能需要更新主机驱动器。例如，依赖于主机设备读取寄存器的技术可能需要在可移除集成电路卡支持新能力的情况下更新主机驱动器。

附图说明

图1描绘了具有主机设备的系统的一个实施方案，该主机设备被配置为接受可移除集成电路卡。

图2描绘了主机设备与可移除集成电路卡进行交互的过程的一个实施方案的流程图。

图3a、图3b、图3c和图3d描绘了具有不同的物理配置的能力焊盘的可移除集成电路卡的实施方案。

图4描绘了具有两个能力焊盘的可移除集成电路卡的实施方案。

图5a、图5b、图5c和图5d描绘了在可移除集成电路卡的能力焊盘上具有不同电压以指示不同的能力集的实施方案。

图6描绘了被配置为感测集成电路卡的一个或多个能力焊盘的物理配置的主机设备的部件的一个实施方案。

图6a和图6b提供了如何可将图6的系统的一个实施方案应用于两个不同的可移除集成电路卡的细节。

图7描绘了被配置为区分一个或多个能力焊盘的四种不同物理配置的主机设备的部件的一个实施方案。