[发明专利]一种高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构在审
申请号: | 202010548495.7 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN111668223A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 宋思德;刘国柱;张海良;施辉;吴建伟;洪根深;贺琪 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;G11C16/04 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 漏电 sense switch pflash 单元 结构 | ||
1.一种高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,包括:
衬底(1),所述衬底(1)上设置有深N阱(2);
编程/擦除管T1的有源区(21)和信号传输管T2的有源区(22),制作在所述深N阱(2)内;
所述深N阱(2)上依次设有隧道氧化层(4)、浮栅多晶层(5)、IPD多晶间介质层(6)和控制栅多晶层(7);所述控制栅多晶层(7)的外侧设有侧墙(14);
所述深N阱(2)上设有ILD介质层(9),所述的ILD介质层(9)上设有金属层(11);所述ILD介质层(9)覆盖在控制栅多晶层(7)、侧墙(14)以及深N阱(2)上;
所述隧道氧化层(4)外围设有SAB介质层,所述SAB介质层内填充有金属硅化物(8),在所述金属硅化物(8)上方设有贯穿所述ILD介质层(9)的通孔连接结构(10),所述金属层(11)通过所述通孔连接结构(10)和所述金属硅化物(8)与所述编程/擦除MOS管T1和所述信号传输管T2欧姆接触。
2.如权利要求1所述的高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,所述信号传输管T2包括有源区(22)、位于所述有源区(22)内的P+漏区(12A)和P-源区(12B);其中,所述信号传输管T2中的P+漏区(12A)和P-源区(12B)分布于所述控制栅多晶层(7)的两侧,并且所述信号传输管T2中的P-源区(12B)内有N+注入(13);
所述编程/擦除管T1的有源区(21)内设置有P+源区(15A)和P+漏区(15B),分别位于所述控制栅多晶层(7)的两侧。
3.如权利要求2所述的高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,所述金属层(11)包括与所述信号传输管T2中P+漏区(12A)欧姆接触的漏极金属(11A)、与所述信号传输管T2中P-源区(12B)欧姆接触的源极金属(11B),以及与所述编程/擦除管T1的P+源区(15A)和P+漏区(15B)欧姆接触的金属。
4.如权利要求3所述的高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,所述SAB介质层内还设有连接所述信号传输管T2中P+漏区(12A)的漏区金属硅化物(8A)和连接所述信号传输管T2中N+注入(13)的源区金属硅化物(8B)。
5.如权利要求4所述的高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,所述通孔连接结构(10)包括漏区连接通孔结构(10A)和源区连接通孔结构(10B),均贯穿所述ILD介质层(9);
所述漏极金属(11A)通过所述漏区连接通孔结构(10A)、所述漏区金属硅化物(8A)与所述信号传输管T2中P+漏区(12A)欧姆接触;
所述源极金属(11B)通过所述源区连接通孔结构(10B)、所述源区金属硅化物(8B)与所述信号传输管T2中N+注入(13)欧姆接触。
6.如权利要求1所述的高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,所述浮栅多晶层(5)为所述编程/擦除MOS管T1与所述信号传输管T2共用,通过所述浮栅多晶层(5)存储电荷来实现所述信号传输管T2的开关状态;
所述编程/擦除MOS管T1、所述信号传输MOS管T2的栅极端连接在一起,所述编程/擦除管T1通过位选择信号来控制浮栅上的电子,从而实现编程、擦除、校验的功能。
7.如权利要求1所述的高功率、低漏电的Sense-Switch型pFLASH单元结构,其特征在于,所述编程/擦除管T1的有源区(21)和所述信号传输管T2的有源区(22)在所述深N阱(2)中通过STI(32)隔离;
所述STI(32)的沟槽深度为
所述深N阱(2)的结深为3~7μm。
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