[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置为在第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的第三表面和第四表面上。所述第一外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触且具有第一导电金属的第一基础电极和设置在所述第一基础电极上且具有第二导电金属的第一导电层，所述第二外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触且具有所述第一导电金属的第二基础电极和设置在所述第二基础电极上且具有所述第二导电金属的第二导电层，并且所述第一导电层和所述第二导电层均具有10.0μm或更大的平均表面粗糙度。

本申请要求于2019年9月19日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0115392号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

近年来，随着电子产品小型化的趋势，也要求多层陶瓷电子组件小型化并具有高容量。根据对多层陶瓷电子组件的小型化和大容量的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也变得更薄。

为了形成外电极，通常，通过将玻璃、基体树脂、有机溶剂等与导电金属混合来制备外电极膏，将外电极膏涂覆到陶瓷主体的两个端表面，然后烧结陶瓷主体并烧结外电极中的金属。所述外电极膏可使用导电金属为主要材料以用于确保芯片气密性以及确保与芯片的电连接性，并通过使用玻璃作为辅助材料来填充在金属的在烧结收缩期间的空的空间，同时，提供外电极与芯片之间的结合力。

然而，随着多层陶瓷电子组件已经小型化及容量的增加，通常应用如下设计：增加内电极的层叠层的数量来确保电容，并且因此减小上覆盖层和下覆盖层的厚度。因此，当形成外电极时，其厚度更薄，并且当应用具有多层结构的外电极时，外电极的每层的厚度更薄。

应用了具有多层结构的外电极的多层陶瓷电子组件可能具有易受外部物理和化学冲击的结构，并且是由于机械强度降低而导致产品质量劣化的主要原因。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件通过提高按顺序堆叠的多层结构的外电极之间的结合力来提高机械强度，即使在外电极形成为较薄的情况下也能够防止外电极之间的诸如抬升、分层等的缺陷。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置为在第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上相对的第三表面和第四表面、在第二方向上相对的第五表面和第六表面以及在所述第三方向上相对的第一表面和第二表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上。所述第一外电极可包括第一基础电极和第一导电层，所述第一基础电极设置为与所述陶瓷主体接触并且具有第一导电金属，所述第一导电层设置在所述第一基础电极上并且具有第二导电金属，所述第二外电极可包括第二基础电极和第二导电层，所述第二基础电极设置为与所述陶瓷主体接触并且具有所述第一导电金属，所述第二导电层设置在所述第二基础电极上并且具有所述第二导电金属。所述第一导电层和所述第二导电层均可具有10.0μm或更大的平均表面粗糙度(Ra)。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括第一内电极和第二内电极以及介电层，所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及外电极，设置在所述陶瓷主体上并且连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的一者。所述外电极包括基础电极和导电层，所述基础电极与所述陶瓷主体接触并且具有第一导电金属，所述导电层设置在所述基础电极上并且具有第二导电金属。所述导电层的与所述基础电极接触的内表面的平均表面粗糙度以及所述导电层的与所述内表面相对的外表面的平均表面粗糙度均比所述基础电极的与所述陶瓷主体接触的表面的平均表面粗糙度大。

附图说明