[发明专利]一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法

权利要求书

1.一种具有空气谐振腔体的嵌埋封装结构的制造方法，包括如下步骤：

(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、嵌入在所述绝缘层中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布线层，其中在所述布线层上具有暴露出芯片端子面的开口；

(b)制造第二基板，所述第二基板包括第二绝缘层；

(c)在所述布线层上局部施加第一粘合层，使得暴露出芯片端子面的开口不被覆盖，以及在第二基板上施加第二粘合层；

(d)将所述第一基板的第一粘合层和所述第二基板的第二粘合层贴合固化，得到在芯片端子面上形成有空气谐振腔的嵌埋封装结构；

其中步骤(a)还包括：

(a1)准备聚合物基质制成的框架，其中所述框架具有贯穿框架的第一铜柱以及被框架包围的芯片插座；

(a2)在所述框架的底面粘贴胶带并将芯片置入所述芯片插座内，其中芯片端子面附着在胶带上；

(a3)用第一绝缘材料填充芯片插座，形成芯片嵌埋其中的第一绝缘层；

(a4)移除所述胶带；

(a5)在所述框架的底面形成布线层，其中在所述布线层上形成暴露出芯片端子面的开口。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(a5)还包括：

(a51)在所述框架的底面施加第一种子层；

(a52)在所述第一种子层上施加第一光刻胶层并图案化；

(a53)在图案中电镀铜形成布线层；

(a54)移除所述第一光刻胶层；

(a55)移除暴露的种子层，形成暴露出芯片端子面的开口。

3.根据权利要求2所述的方法，其中步骤(a5)还包括：

(a50)减薄所述第一绝缘层以暴露出所述第一铜柱的端部。

4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(a1)还包括：

准备牺牲载体；

在所述牺牲载体上布设第二光刻胶层；

图案化所述第二光刻胶层；

在图案中电镀铜形成第一铜柱；

剥除第二光刻胶层；

用聚合物电介质层压所述第一铜柱；

对所述聚合物电介质进行减薄和平坦化，以暴露所述第一铜柱的端部；

移除所述牺牲载体；

在所述聚合物电介质中机械加工出芯片插座形成所述框架。

5.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)还包括：

(b1)在牺牲载体上施加第二绝缘材料形成第二绝缘层；

(b2)在所述第二绝缘层上形成第二特征层；

(b3)移除所述牺牲载体，得到第二基板。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述牺牲载体选自铜箔或至少一面具有双层铜箔的覆铜板。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述步骤(b)还包括：

在单面具有双层铜箔的覆铜板的铜箔面上施加第二绝缘材料形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上形成第一特征层；

通过分离所述双层铜箔移除所述覆铜板，使得在所述第二绝缘层的底面保留单层铜箔。

8.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(c)还包括：

通过选择性喷印、网板涂布和局部点胶中的至少一种方式局部施加第一粘合层。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一粘合层和第二粘合层包括热固型树脂材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一粘合层和第二粘合层包括相同或不同的材料。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：

(e)在所述第一绝缘层和第二绝缘层的外侧形成外特征层。