[发明专利]一种复杂电磁环境下的主动散热结构

说明书

本发明公开一种复杂电磁环境下的主动散热结构，其包括壳体，壳体包括外层以及套设在外层内部的内层，外层外壳接市电地，内层壳接内部电路地，内层通过绝缘件与外层隔离固定；内层与外层间隔形成风道，外层的下端至少一侧面上设有进气孔，内层的外侧面相对进气孔处设有吸波材料层，内层的顶面和底面均设有通气孔，内层上端与外层之间设有侧出涡流风扇，侧出涡流风扇的进气端对应内层顶面的通气孔设置，外层上端的一侧面上设有出气孔，设置出气孔的一侧的外层与内层之间设置隔离板，隔离板将出气孔与进气孔之间风道隔开。本发明结构有效避免了内外层壳间的腔体谐振发生，且对高频辐射的抑制效果优势尤其明显。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽及散热技术，尤其涉及一种复杂电磁环境下的主动散热结构。

背景技术

主动散热是一种电子行业常用的散热方式，其优点在于散热效果好，稳定性强等，但现有主动散热技术尤其是以空气为冷媒的主动散热技术往往采用半开放式风道，对电磁波的屏蔽效果不好，尤其是对高频短波长电磁波的屏蔽效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复杂电磁环境下的主动散热结构。

本发明采用的技术方案是：

一种复杂电磁环境下的主动散热结构，其包括壳体，壳体包括外层以及套设在外层内部的内层，外层外壳接市电地，内层壳接内部电路地，内层通过绝缘件与外层隔离固定； 内层与外层间隔形成风道，外层的下端至少一侧面上设有进气孔，内层的外侧面相对进气孔处设有吸波材料层，内层的顶面和底面均设有通气孔，内层上端与外层之间设有侧出涡流风扇，侧出涡流风扇的进气端对应内层顶面的通气孔设置，外层上端的一侧面上设有出气孔，设置出气孔的一侧的外层与内层之间设置隔离板，隔离板将出气孔与进气孔之间风道隔开。

进一步地，绝缘件为不导电的尼龙柱

进一步地，内层和外层均采用钣金件成型。

进一步地，外层的下端的相对两侧面均设置进气孔。

进一步地，吸波材料层为吸波铜海绵层。

进一步地，进气孔、通气孔和出气孔内均安装网孔板。

本发明采用以上技术方案，通过内层外壳与外层外壳的互补实现了无死角的电磁辐射屏蔽的同时留出了合理的风道结构，与传统结构相比，此结构对高频辐射的抑制效果优势尤其明显。外层外壳开口对应的内层外壳上粘附有吸波海绵，可以防止内外层壳间的腔体谐振发生。内层与外层间使用不导电的尼龙柱隔离固定，整个内外层间没有电气连接，内外层壳分别接不同地，防止内层电路地平面产生较大波动。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明；

图1为本发明一种复杂电磁环境下的主动散热结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本发明公开了一种复杂电磁环境下的主动散热结构，其包括壳体，壳体包括外层1以及套设在外层1内部的内层2，外层1外壳接市电地，内层2壳接内部电路地，内层2通过绝缘件（图中未表示）与外层1隔离固定； 内层2与外层1间隔形成风道，外层1的下端至少一侧面上设有进气孔3，内层2的外侧面相对进气孔3处设有吸波材料层4，内层2的顶面和底面均设有通气孔5，内层2上端与外层1之间设有侧出涡流风扇6，侧出涡流风扇6的进气端对应内层2顶面的通气孔5设置，外层1上端的一侧面上设有出气孔7，设置出气孔7的一侧的外层1与内层2之间设置隔离板8，隔离板8将出气孔7与进气孔3之间风道隔开。

进一步地，绝缘件为不导电的尼龙柱

进一步地，内层2和外层1均采用钣金件成型。

进一步地，外层1的下端的相对两侧面均设置进气孔3。