[发明专利]光学防抖装置、电子设备在审
申请号: | 202010578457.6 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN113840053A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 赵立新;许勇;侯欣楠 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/232 |
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地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 装置 电子设备 | ||
1.一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,包括:
图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和记忆合金驱动组件;所述图像传感器芯片设置于所述载板上,所述载板通过弹性导电件的方式与下基板的外部电路实现电连通,其中所述载板适于将所述图像传感器芯片管脚进行线路合并;
所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿。
2.根据权利要求1所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述形状记忆合金驱动组件适于在通电的情况下,发生形变,以驱动所述图像传感器芯片在X、Y方向移动以及平面旋转,以进行运动补偿;
所述弹性导电件适于在所述形状记忆合金驱动组件断电的情况下,通过回弹力带动所述图像传感器芯片恢复原位。
3.根据权利要求2所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述弹性导电件包括柔性电路板挠曲件。
4.根据权利要求2所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述形状记忆合金驱动组件包括:形状记忆合金丝,所述形状记忆合金丝一端电性连接所述载板,另一端电性连接所述图像传感器芯片下方的下基板,以与外部电路电学连通;所述形状记忆合金丝至少为两根。
5.根据权利要求4所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述形状记忆合金丝适于设置于所述图像传感器芯片的两侧或四侧。
6.根据权利要求1所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述载板上还设置有:电容单元和/或电阻单元,以及电路布线单元;
所述电路布线单元适于提供所述图像传感器芯片的引脚与所述弹性导电件的导电通路,以电性连接至所述下基板上的电路;
所述电阻单元或/和电容单元与所述电路布线单元连通。
7.根据权利要求6所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述电路布线单元上还设置有电接触点,所述电接触点与所述弹性导电件相对应,所述接触点的数量少于图像传感器焊盘的数量。
8.根据权利要求7所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述电接触点为设置于所述载板上表面的焊盘,所述焊盘均匀分布于所述图像传感器的四周。
9.根据权利要求6所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述电容单元设置于芯片的周围。
10.根据权利要求9所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述电容单元包括多个电容,排布为条状,设置于所述芯片的两侧。
11.根据权利要求1所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,所述图像传感器芯片通过金属线键合或倒装键合方式与所述载板电性连接。
12.根据权利要求1所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,还设置有外固定框,适于限定所述图像传感器芯片在一定空间内运动;所述外固定框设置于所述下基板上。
13.根据权利要求1所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置,其特征在于,通过所述形状记忆合金丝通电后电阻的变化反馈所述图像传感器芯片的位移。
14.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1所述的采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置。
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