[发明专利]蚀刻装置和蚀刻方法

权利要求书

1.一种蚀刻装置，具备：

基板保持部，其保持基板；

旋转驱动部，其使所述基板保持部绕旋转轴线旋转；

液喷出部，其朝向被所述基板保持部保持的基板的周缘部喷出蚀刻液；以及

控制部，其构成为至少通过控制所述旋转驱动部和所述液喷出部来控制所述蚀刻装置的动作，

其中，所述控制部构成为：控制通过所述旋转驱动部旋转的基板的旋转速度、从所述液喷出部喷出蚀刻液的喷出速度以及从所述液喷出部喷出蚀刻液的喷出方向中的至少一方，以使得以即时脱离条件进行基板的蚀刻，所述即时脱离条件是从所述液喷出部喷出的蚀刻液着落于基板的周缘部的着液点后立即从基板脱离的条件。

2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其特征在于，

在定义以从所述着液点向所述旋转轴线引出的垂线的垂足为中心、以连结所述垂足和所述着液点的线段为半径且处于与所述旋转轴线正交的平面上的圆并且将所述着液点处的所述圆的切线的方向定义为切线方向的情况下，

所述控制部构成为：在以所述即时脱离条件进行基板的液处理时，控制所述旋转驱动部和所述液喷出部中的至少一方，以使得以所述着液点处的所述基板的切线方向速度相对于所述着液点处的蚀刻液的切线方向上的速度成分的比相比于预先决定的值大的条件向基板供给蚀刻液。

3.根据权利要求2所述的蚀刻装置，其特征在于，

所述着液点处的蚀刻液的切线方向上的速度成分能够用表示，其中，

V_C为蚀刻液的喷出速度，

为将从蚀刻液的喷出点向基板的表面引出的垂线的垂足和所述着液点连结的直线与将所述喷出点和所述着液点连结的直线形成的角度，

θ为将从蚀刻液的喷出点向基板的表面引出的垂线的垂足和所述着液点连结的直线与所述着液点处的所述圆的切线形成的角度。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，

所述液喷出部包括：喷嘴，其喷出蚀刻液；喷嘴移动机构，其使所述喷嘴移动；喷嘴方向调节机构，其调节所述喷嘴的朝向；以及流量调节设备，其调节向所述喷嘴供给的蚀刻液的流量来调节从所述喷嘴喷出的蚀刻液的喷出速度。

5.根据权利要求4所述的蚀刻装置，其特征在于，

所述控制部构成为：在进行所述基板的周缘部中的具有大致半圆形的轮廓的圆弧部的蚀刻时，通过利用所述喷嘴移动机构使所述喷嘴移动来使蚀刻液的着液点移动，此时，伴随着液点的移动，执行所述喷嘴方向调节机构对所述喷嘴的朝向的调节、所述流量调节设备对蚀刻液的喷出速度的调节以及所述旋转驱动部对基板的旋转速度的调节中的至少一方，以维持所述即时脱离条件。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，

所述控制部构成为：控制所述液喷出部，以使所述着液点在设定于所述基板的周缘部的被蚀刻区域内移动。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的蚀刻装置，其特征在于，

所述控制部控制构成为：控制通过所述旋转驱动部旋转的基板的旋转速度、从所述液喷出部喷出蚀刻液的喷出速度、从所述液喷出部喷出蚀刻液的喷出方向中的至少一方，由此使得也能够以湿润扩散条件进行基板的液处理，所述湿润扩散条件是从所述液喷出部喷出的蚀刻液在着落于基板的周缘部之后以覆盖所述着液点的径向外侧的区域的方式在基板的周缘部上扩散、之后从基板脱离的条件，并且，所述控制部构成为使所述蚀刻装置将所述即时脱离条件和所述湿润扩散条件进行组合来处理一个基板。

8.根据权利要求7所述的蚀刻装置，其特征在于，

所述控制部构成为：控制所述旋转驱动部和所述液喷出部，以使以所述即时脱离条件对以所述湿润扩散条件进行了蚀刻的区域的至少一部分区域中残留的蚀刻对象膜进行蚀刻。