[发明专利]半导体设备的载入装置以及半导体设备在审
申请号: | 202010596040.2 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN114242632A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 毕迪 | 申请(专利权)人: | 上海果纳半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 陈德霞 |
地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 载入 装置 以及 | ||
1.一种半导体设备的载入装置,其特征在于,包括:
载台,用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒;
与所述电子元件存储盒相吸附的片库接口板,所述片库接口板配置有与所述第一活动开口相对的第二活动开口;以及,
布置于半导体设备正面的升降机构,用于在纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。
2.根据权利要求1所述的载入装置,其特征在于,所述升降机构包括:
纵向布置于半导体设备正面的纵梁;
布置于所述纵梁上的移动件,所述移动件纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动。
3.根据权利要求2所述的载入装置,其特征在于,所述升降机构还包括:
布置于所述移动件上的固定件,用于固定所述电子元件存储盒。
4.根据权利要求3所述的载入装置,其特征在于,
所述移动件配置为横置于所述纵梁上且沿所述纵梁纵向移动的移动横梁,所述固定件配置为用于夹持所述电子元件存储盒的夹持件。
5.根据权利要求4所述的载入装置,其特征在于,
所述夹持件配置为一对夹板,所述电子元件存储盒的外侧布置有一对拉手,两个夹板的内壁面形成有用于固定所述拉手的固定部。
6.根据权利要求3所述的载入装置,其特征在于,
所述移动件配置为纵向布置于所述纵梁上的牵引件,所述固定件配置为用于固定所述电子元件存储盒的钩持件。
7.根据权利要求6所述的载入装置,其特征在于,
所述纵梁上构造有横向布置的定位梁,所述牵引件布置于所述定位梁上。
8.根据权利要求2所述的载入装置,其特征在于,
所述移动件配置为移动滑板,所述移动滑板与所述片库接口板紧贴布置,且所述载台与所述片库接口板紧贴布置,所述移动滑板沿所述纵梁纵向移动时同时带动所述片库接口板、所述电子元件存储盒以及所述载台纵向移动;
其中,所述移动滑板配置有与所述第二活动开口相对的窗口。
9.根据权利要求4或8所述的载入装置,其特征在于,
所述纵梁形成有纵向配置的移动轨道,以使所述移动件能够沿所述移动轨道纵向移动。
10.一种半导体设备,其特征在于,包括:
半导体设备前端模块;以及,
权利要求1-9中任一项所述的载入装置,所述载入装置布置于半导体设备前端模块的正面,通过所述升降机构的纵向移动同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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