[发明专利]半导体设备的载入装置以及半导体设备在审
申请号: | 202010596040.2 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN114242632A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 毕迪 | 申请(专利权)人: | 上海果纳半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 陈德霞 |
地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 载入 装置 以及 | ||
本发明提供了一种半导体设备的载入装置以及半导体设备,该半导体设备的载入装置包括:载台,用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒;与电子元件存储盒相吸附的片库接口板,片库接口板配置有与第一活动开口相对的第二活动开口;以及,布置于半导体设备正面的升降机构,用于在纵向移动时同时带动片库接口板和电子元件存储盒纵向移动以调节片库接口板的第二活动开口和电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。本发明解决了现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分垂直方向的长距离移动而导致成本较高、效率低、可靠性存在风险的问题。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,更具体涉及一种半导体设备的载入装置以及半导体设备。
背景技术
传统半导体设备的晶圆载入端(Loadport),位于前端模块(Equiment Front EndModule,简称EFEM)的正前方,其位置为一般是固定的,并且,晶圆载入端的高度等尺寸会严格按照半导体行业的规范来执行。
在一些特殊工艺的制造设备当中,根据设置需求连接EFEM的下一站模组(例如:反应腔或真空传送装置等)时,晶圆传送接口的位置在垂直方向上会与晶圆载入端Loadport和机器手臂Robot有很大的落差。
现有EFEM内的机器手在垂直方向进行长距离移动时一般会超出机器手臂本身在垂直方向上的最大移动距离。为满足传送需求,会采用升降平台的方式,将机器手臂整体或部分进行垂直方向的长距离移动。由此,会带来额外的大型移动平台设备的需求而导致成本较大。另外,整体移动机器手臂会影响整体工作效率,并带来可靠性等方面的隐患。
有鉴于此,有必要对现有技术中的半导体设备的载入装置予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于公开一种半导体设备的载入装置以及半导体设备,用以解决现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分沿垂直方向的长距离移动而导致成本较高、效率低、可靠性存在风险的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种半导体设备的载入装置,包括:
载台,用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒;
与所述电子元件存储盒相吸附的片库接口板,所述片库接口板配置有与所述第一活动开口相对的第二活动开口;以及,
布置于半导体设备正面的升降机构,用于在纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动以调节所述片库接口板的第二活动开口和所述电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。
作为本发明的进一步改进,所述升降机构包括:
纵向布置于半导体设备正面的纵梁;
布置于所述纵梁上的移动件,所述移动件纵向移动时同时带动所述片库接口板和所述电子元件存储盒纵向移动。
作为本发明的进一步改进,所述升降机构还包括:
布置于所述移动件上的固定件,用于固定所述电子元件存储盒。
作为本发明的进一步改进,所述移动件配置为横置于所述纵梁上且沿所述纵梁纵向移动的移动横梁,所述固定件配置为用于夹持所述电子元件存储盒的夹持件。
作为本发明的进一步改进,所述夹持件配置为一对夹板,所述电子元件存储盒的外侧布置有一对拉手,两个夹板的内壁面形成有用于固定所述拉手的固定部。
作为本发明的进一步改进,所述移动件配置为纵向布置于所述纵梁上的牵引件,所述固定件配置为用于固定所述电子元件存储盒的钩持件。
作为本发明的进一步改进,所述纵梁上构造有横向布置的定位梁,所述牵引件布置于所述定位梁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造