[发明专利]一种三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳在审

专利信息
申请号: 202010615470.4 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111725143A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 贺波;王智;方明洪;杨辉;代骞;任真伟 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/13;H01L23/15;H01L23/48;H01L23/552;H01L25/16
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 汪劲松
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 通道 dip12 金属陶瓷 光电 耦合器 外壳
【权利要求书】:

1.一种三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,包括陶瓷底座(1)、管芯安装座(3)、引脚(4),其特征在于:所述管芯安装座(3)在陶瓷底座(1)内等间距安装有三组,所述引脚(4)为若干且其一端固定在陶瓷底座(1)下端且伸入陶瓷底座(1)内分别与管芯安装座(3)连接,所述陶瓷底座(1)的顶部通过平板封闭,陶瓷底座(1)内还安装有陶瓷内盖(6)辅助固定管芯安装座(3)。

2.如权利要求1所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述管芯安装座(3)以陶瓷底座(1)的中心线为对称线,在对称线的两端分别设置有两个平行的金属底座。

3.如权利要求2所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述金属底座分别与引脚(4)连接。

4.如权利要求1所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述陶瓷底座(1)延其长度方向加工有内盖限位槽(11),内盖限位槽(11)为倒凸型。

5.如权利要求1所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述陶瓷内盖(6)安装在内盖限位槽(11)内,陶瓷内盖(6)的形状为与内盖限位槽(11)匹配的倒凸型,陶瓷内盖(6)伸入陶瓷底座(1)的端面上两端分别加工有限位块A(61)和限位块B(62)。

6.如权利要求5所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述引脚(4)在陶瓷底座(1)外且同侧的一端通过引脚连接座(5)连接。

7.如权利要求1所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述陶瓷底座(1)顶部边缘加工有封边环(2)。

8.如权利要求1所述的三通道DIP12金属陶瓷光电耦合器外壳,其特征在于:所述管芯安装座(3)为两层,下层为镍镀层,上层为金镀层。

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