[发明专利]一种贴片式电子皮肤单元和贴片式电子皮肤

权利要求书

1.一种贴片式电子皮肤单元,其特征在于，包括：

电极层，所述电极层能够与接近的导体构成电容；

第一基材层，所述电极层设置于所述第一基材层上；和

电极引脚，所述电极引脚一端与所述电极层电连接，所述电极引脚另一端用于连接检测电路，所述检测电路用于生成表征所述电容或其变化量的电信号；

其中，所述电极层和所述第一基材层为柔性结构。

2.如权利要求1所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述电极层包括导电片；

或者所述电极层包括附着片以及设置在所述附着片上的导电膜。

3.如权利要求2所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述电极层还包括导电补强层，所述导电补强层为导电物质或者包括导电物体；

所述导电补强层设置在所述导电片的上表面或者下表面，并且所述导电物质与所述导电片电连接；或者所述导电补强层设置在所述导电膜的表面上，并且所述导电补强层与所述导电膜电连接。

4.如权利要求3所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述电极引脚与所述导电补强层电连接。

5.如权利要求3所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述导电补强层包括具有栅格结构的金属网，所述金属网均匀覆盖于所述导电片或所述导电膜上。

6.如权利要求5所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述金属网设置在所述导电片的上表面或者所述金属网设置在所述导电片与第一基材层之间，并且所述金属网与所述导电片电连接；或者所述金属网设置在所述导电膜的表面上并与所述导电膜电连接；

所述电极引脚与所述金属网连接。

7.如权利要求3所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述导电补强层包括柔性的第二基材层以及嵌入在所述第二基材层内的金属网，并且所述金属网的一面设置在所述第二基材层的表面形成一个导电面；

所述第二基材层设置在所述导电片的上表面或者所述第二基材层设置在所述导电片与第一基材层之间，并且所述导电面与所述导电片电连接；或者所述第二基材层设置在所述导电膜的表面上，并且所述导电面与所述导电膜电连接；

所述电极引脚与所述金属网电连接。

8.如权利要求1所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，还包括热塑层，所述热塑层构造在所述电极层上。

9.如权利要求2所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，还包括柔性的粘贴层，所述粘贴层设置在所述第一基材层的下表面上；所述粘贴层包括粘性物质，用于粘贴在待固定物体上；

所述电极引脚上端与所述导电片或者导电膜电连接，下端穿过所述第一基材层设置在该第一基材层的外部。

10.如权利要求2所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述第一基材层的表面上设置有电极片，所述电极片和所述导电片或者所述导电膜电连接，所述电极引脚设置在所述第一基材层表面上并且一端与所述电极片电连接，另一端设置在所述第一基材层外部。

11.如权利要求10所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述第一基材层为复合结构，包括上层和下层，所述电极片设置在所述上层和下层之间，所述上层还设有用于所述电极片透过的通孔，所述电极片上端透过所述通孔和所述导电片或者所述导电膜电连接，所述电极引脚设置在上层和下层之间，并且一端与所述电极片电连接，另一端设置在所述第一基材层外部。

12.如权利要求7所述的贴片式电子皮肤单元，其特征在于，所述第一基材层上设置有电极片，所述电极片和所述金属网或者金属网形成的导电面电连接，所述电极引脚设置在所述第一基材层上并且一端与所述电极片电连接，另一端设置在所述第一基材层外部。