[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置及方法

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，包括：预溅射室、主镀膜室、热处理室、基板样品架、导轨、伺服电机和控制器；

所述轨道设置在所述预溅射室、所述主镀膜室和所述热处理室的底部，所述预溅射室、所述主镀膜室和所述热处理室相互连通；

所述伺服电机分别与所述轨道和所述控制器连接，所述伺服电机在所述控制器的控制下带动所述基板样品架在所述轨道上以设定速度运动；

所述主镀膜室包括多对靶枪；所述靶枪与所述控制器连接；每对所述靶枪对称设置在所述轨道的两侧，每对所述靶枪的相对位置连线与所述轨道的平面平行；每对所述靶枪的形状和尺寸不同；

所述基板样品架用于固定镀膜基板；固定后的所述镀膜基板与所述轨道的平面垂直。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述镀膜装置包括：滑轮和磁性固定器；

所述滑轮设置在所述基板样品架的底部；

所述磁性固定器设置在所述基板样品架的顶部，所述磁性固定器用于固定所述镀膜基板的顶端。

3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述主镀膜室还包括限位器；

所述限位器设置在所述预溅射室的正上方，所述限位器用于当所述镀膜基板在所述限位位置时，固定所述镀膜基板的顶端。

4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述主镀膜室还包括：膜厚修正板和屏蔽板；

所述膜厚修正板设置在所述靶枪的上方，所述膜厚修正板用于调节膜层厚度；

所述屏蔽板设置在每对所述靶枪之间，所述屏蔽板用于隔离不同对的靶枪。

5.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述轨道采用双轨方式排列。

6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述预溅射室的进口下方设置磁流体；

所述磁流体的内部通过铰链与所述导轨的下方的传送链条相连，所述磁流体的外部通过铰链与所述伺服电机的转轴相连。

7.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述靶枪与所述镀膜基板的距离为50mm-150mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述镀膜装置还包括：底座支架；

所述底座支架设置所述预溅射室、所述主镀膜室和所述热处理室三个腔室的底部。

9.一种磁控溅射镀膜方法，其特征在于，应用于权利要求1-8所述的一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜方法，包括：

对镀膜基板进行清洗；

利用高纯氮气对清洗后的镀膜基板进行吹干；

利用基板样品架将所述镀膜基板传输至预溅射室的设定位置；

利用所述预溅射室中的射频离子源对镀膜基板进行刻蚀；

刻蚀完成后，将所述镀膜基板传输至主镀膜室的设定位置；

根据所述镀膜基板的尺寸和镀膜要求对所述镀膜基板进行镀膜；所述镀膜要求为双面镀膜、单面镀膜以及镀膜层数；

镀膜完成之后，将所述镀膜基板传输至热处理室的设定位置；

对所述镀膜基板进行应力和老化处理；

对应力和老化处理后的镀膜基板进行冷却，将冷却后的镀膜基板取出，完成所述镀膜基板的镀膜。