[发明专利]一种釉面砖的制备方法

说明书

本发明公开了一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：A、将柔性釉原料按配比加入球磨机球磨，获得柔性釉；B、将面釉原料按配比加入球磨机球磨，获得面釉；C、将步骤B的面釉布施于陶瓷砖坯体的上表面，形成面釉层；D、将步骤A的柔性釉布施于步骤C的陶瓷砖坯体的底面和/或侧面，形成柔性釉层，其中，所述柔性釉的熔融温度与所述陶瓷砖坯体的熔融温度之间的差值小于3℃，且所述柔性釉的膨胀系数与所述陶瓷砖坯体的膨胀系数之间的差值小于5；E、将步骤D的陶瓷砖坯体进行烘干和烧制，形成釉面砖。本技术方案提出的一种釉面砖的制备方法，有利于确保釉面砖成品的色相一致，且工艺简单，操作性强。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种釉面砖的制备方法。

背景技术

由于釉面砖生产工艺都是坯体层上施釉后烧成，釉面层承担装饰效果往往使用较好的原料生产，厂家为了降低成本，坯体层不得大多选用廉价原料，由于釉面层和坯体层原料品质的差异，导致出现了成品底部和面部色相不一样，尤其白度和氧化程度差别明显，使得陶瓷砖成品的底面色调与其侧面、顶面的色调都不一样，还会容易降低陶瓷砖成品的断裂模数，严重地，部分产品还有明显的变形现象。

发明内容

本发明的目的在于提出一种釉面砖的制备方法，有利于确保釉面砖成品的色相一致，且工艺简单，操作性强。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：

A、制备柔性釉；

B、将面釉原料按配比加入球磨机球磨，获得面釉；

C、将步骤B的面釉布施于陶瓷砖坯体的上表面，形成面釉层；

D、将步骤A的柔性釉布施于步骤C的陶瓷砖坯体的底面和/或侧面，形成柔性釉层，其中，所述柔性釉的熔融温度与所述陶瓷砖坯体的熔融温度之间的差值小于3℃，且所述柔性釉的膨胀系数与所述陶瓷砖坯体的膨胀系数之间的差值小于5；

E、将步骤D的陶瓷砖坯体进行烘干和烧制，形成釉面砖。

优选的，步骤D中还包括以下步骤：

D1、将步骤A的柔性釉利用喷涂或者辊涂的施釉方式布施于步骤C的陶瓷砖坯体的底面，形成底面柔性釉层；

D2、将步骤A的柔性釉利用刷涂的施釉方式布施于步骤D1的陶瓷砖坯体的侧面，形成侧面柔性釉层。

优选的，所述柔性釉的粘结力≥0.1MPa。

优选的，所述柔性釉的原料包括钾钠长石、熔块、滑石、石英、烧土和气刀土。

优选的，步骤E中，釉面砖烧制后的所述柔性釉层的吸水率为3～6％，所述陶瓷砖坯体2为瓷质砖坯体，且烧制后的所述陶瓷砖坯体2的吸水率小于0.5％。

优选的，按照质量份数，所述柔性釉包括以下原料组分：钾钠长石50～65份、熔块0～10份、滑石8～13份、石英10～15份、烧土15～25份和气刀土15～25份。

优选的，按照质量份数，所述柔性釉包括以下原料组分：钾钠长石35～50份、熔块5～15份、滑石15～25份、石英8～13份、烧土10～20份、气刀土5～10份和碳酸钡15～25份。

优选的，按照质量份数，所述柔性釉包括以下原料组分：钾钠长石40～55份、熔块10～20份、滑石5～10份、石英8～13份、烧土10～20份和气刀土5～10份。

优选的，按照质量份数，所述柔性釉包括以下原料组分：钾钠长石35～50份、熔块15～25份、滑石10～30份、石英5～8份、烧土5～10份、气刀土5～10份和硼砂2～5份。