[发明专利]插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质在审
申请号: | 202010675987.2 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN113935261A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 张利华;刘诗涛;李一峰 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/31 | 分类号: | G06F30/31;G06F16/2455 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 评估 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
1.一种插损评估方法,应用于PCB中,其特征在于,包括:
接收用户输入的待制造PCB的设计参数,其中,所述设计参数包括插损值;
根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计;
调用所述相同设计的历史插损数据;
根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值;
根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件,在满足所述预设条件的情况下,判定所述待制造PCB符合插损要求。
2.根据权利要求1所述的插损评估方法,其特征在于,所述根据所述设计参数从预设数据库中获取相匹配的设计,包括:
将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配;
若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数,则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
3.根据权利要求2所述的插损评估方法,其特征在于,所述将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配之后,还包括:
若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB,则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度;
根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序;
获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
4.根据权利要求1所述的插损评估方法,其特征在于,所述根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值,包括:
根据所述历史插损数据利用第一预设算法进行处理以得到插损数据平均值;
根据所述历史插损数据和所述插损数据平均值利用第二预设算法进行处理以得到插损标准值。
5.根据权利要求4所述的插损评估方法,其特征在于,所述根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件,包括:
根据所述插损标准值和所述插损数据平均值利用第三预设算法进行处理以得到插损评估值;
判断所述所述插损值是否小于所述插损评估值;
若所述所述插损值小于所述插损评估值,则判定所述插损值满足预设条件。
6.一种插损评估装置,应用于PCB中,其特征在于,包括:
接收单元,用于接收用户输入的待制造PCB的设计参数,其中,所述设计参数包括插损值;
匹配单元,用于根据所述设计参数从预设数据库中获取与所述设计参数相匹配的相同设计;
调用单元,用于调用所述相同设计的历史插损数据;
处理单元,用于根据所述历史插损数据利用预设规则进行处理得到插损标准值;
判定单元,用于根据所述插损标准值判断所述插损值是否满足预设条件,在满足所述预设条件的情况下,判定所述待制造PCB符合插损要求。
7.根据权利要求6所述的插损评估装置,其特征在于,所述匹配单元包括:
匹配子单元,用于将所述设计参数与预设数据库中已制造PCB对应的制造参数进行匹配;
第一获取单元,用于若所述预设数据库中存在相匹配的所述制造参数,则获取所述制造参数对应的已制造PCB作为相同设计。
8.根据权利要求6所述的插损评估装置,其特征在于,所述匹配单元还包括:
匹配度单元,用于若所述预设数据库中不存在相匹配的已制造PCB,则计算所述设计参数与所述已制造PCB对应的制造参数之间的匹配度;
排序单元,用于根据所述匹配度对所述已制造PCB按照匹配度由高到低进行排序;
第二获取单元,用于获取所述排序最高的所述已制造PCB作为相同设计。
9.一种计算机设备,其特征在于,所述计算机设备包括存储器及处理器,所述存储器上存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-5中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序当被处理器执行时可实现如权利要求1-5中任一项所述的方法。
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