[发明专利]一种半自动锡膏印刷机有效

专利信息
申请号: 202010705148.0 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111791578B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 林瑞娟;陈桂珍 申请(专利权)人: 广州威品技术研发有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/16;B41F15/42;B41F15/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 印刷机
【说明书】:

发明涉及印刷机技术领域,且公开了一种半自动锡膏印刷机,包括支撑座和气泵,所述支撑座的顶部固定安装有旋转支撑座,所述旋转支撑座上开设有滑行槽,所述旋转支撑座的中部活动套接有中心轴,所述中心轴的底部固定连接有伺服电机。通过转动盘、固定装置和网板的设置,使得刮刀进行圆周运动,使得刮刀与环形钢网之间持续保持接触,进而保证刮刀与环形钢网之间的压力保持在一定大小范围内,减小压力的波动,确保锡膏通过钢网的量相同,提高同一批次的PCB板焊盘的锡膏印刷质量,同时,通过工作台的设置,与刮刀形成配合,使得刮刀在旋转过程依次对工作台上的PCB板焊盘进行印刷,减少刮刀回位时间,提高印刷效率。

技术领域

本发明涉及印刷机技术领域,具体为一种半自动锡膏印刷机。

背景技术

表面组装技术(简称SMT)具有便于自动化生产、组装密度高、体积小、高频特性好、成本低等优点获得了广泛的应用,并且锡膏印刷处于SMT工艺的最前端,是整个SMT工艺过程中的关键工序之一,半自动锡膏印刷机结构简单、操作方便、价格低廉,获得了较为广泛的应用,但半自动锡膏印刷机依然存在以下不足,如下:

刮刀与钢网之间的压力是锡膏印刷质量的重要参数,压力太小会使PCB板焊盘上的锡膏量不足甚至使锡膏脱印,而刮刀压力过大,导致焊盘上锡膏太薄,甚至损坏网板,在生产中,刮刀需要与钢网反复脱离再接触,故而导致重复接触过程中刮刀与钢网之间的压力无法保持一致,存在一定的偏差,进而导致PCB板焊盘上的锡膏量不同,以至于后续锡焊的质量不一,导致产品质量下降,同时,刮刀在钢网上方做回字型运动,刮过一次后需要回位并将锡膏摊铺均匀,刮刀的往复运动造成印刷效率不足,同时其传动结构较为复杂,对定位精度要求较高。

发明内容

本发明提供了一种半自动锡膏印刷机,具备结构简单、对定位的要求较低、印刷效率高的优点,解决了上述背景技术中的问题。

本发明提供如下技术方案:一种半自动锡膏印刷机,包括支撑座和气泵,所述支撑座的顶部固定安装有旋转支撑座,所述旋转支撑座上开设有滑行槽,所述旋转支撑座的中部活动套接有中心轴,所述中心轴的底部固定连接有伺服电机,所述伺服电机的顶部且位于旋转支撑座的上方固定套接有外齿轮,所述外齿轮上活动套接有转动盘,所述转动盘的内部固定安装有内齿轮且与外齿轮啮合,所述转动盘上均匀活动安装有固定装置,所述固定装置有四个且底部分别固定安装有刮刀与刮板,所述旋转支撑座的顶部固定套接有网板,所述旋转支撑座上且位于网板的下方活动安装有工作台,所述工作台的底部固定安装有扇形板,所述旋转支撑座的上表面固定安装有气压伸缩杆,所述气压伸缩杆与气泵固定连接,所述气压伸缩杆的顶端与扇形板的底面中心固定连接。

优选的,所述固定装置包括固定棒和固定螺纹棒,所述固定棒与转动盘活动套接,所述固定螺纹棒与转动盘螺纹连接,所述固定棒有两根且以固定螺纹棒对称分布,所述固定棒的底部固定安装有夹具,所述固定螺纹棒与夹具活动连接,所述夹具与刮刀固定连接。

优选的,所述网板包括内环,所述内环固定套接在旋转支撑座上,所述内环的外侧固定套接有环形钢网,所述环形钢网的外侧固定套接有外环,所述外环的底部均匀固定连接有支撑柱,所述支撑柱的底端与旋转支撑座的上表面固定连接。

优选的,所述中心轴的顶部开设有螺纹,所述螺纹上啮合安装有限位封盖。

优选的,所述刮刀和刮板分别各有两组。

优选的,所述刮板与夹具的底面垂直且呈10-20夹角,所述刮板倾斜后其两端分别与内环和外环接触。

优选的,所述工作台包括扇形座,所述扇形座上活动卡接有扇形固定板,所述扇形固定板上开设有定位孔,所述定位孔中卡接有定位键,所述扇形座上开设有与定位孔对应的沉孔。

优选的,所述定位孔分为矩形限位孔和扇形限位孔,所述矩形限位孔呈矩形排列,所述扇形限位孔呈扇形排列,所述定位键分为方形限位键和异形限位键且分别与矩形限位孔和扇形限位孔卡接。

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