[发明专利]一种基板打孔装置及方法

权利要求书

1.一种基板打孔装置，其特征在于，其包括：

底座；

工作台，其滑动安装在所述底座上；

支架，其一端安装在所述底座上，其另一端位于所述工作台上方，所述支架的高度可调节；

激光发射部，其安装在所述支架位于所述工作台上方的一端且所述激光发射部的工作面朝向所述工作台，所述激光发射部越靠近所述工作台，则所述激光发射部的水平横截面积越小，所述激光发射部上设有至少一个激光发射器，允许所述激光发射器在所述激光发射部的侧面上移动，在所述激光发射部的侧面且与水平面呈预设角度设有螺旋轨道，所述激光发射器滑动安装在所述螺旋轨道上；

所述螺旋轨道远离所述工作台的螺圈对应待加工孔的尺寸及位置；

其中，所述激光发射部呈倒置圆锥形。

2.根据权利要求1所述一种基板打孔装置，其特征在于，所述螺旋轨道远离所述工作台的螺圈与水平面平行。

3.根据权利要求1所述一种基板打孔装置，其特征在于，所述螺旋轨道的螺旋角为30-60度。

4.一种基板打孔方法，采用如权利要求1-3任一项所述的基板打孔装置，其特征在于，其至少包括以下步骤：

准备阶段，将待打孔基板放置在安装在底座上的工作台上；

定位阶段，通过激光发射部上对应位置的激光发射器定位待打孔的切割预定线位置，所述激光发射部安装在支架位于所述工作台上方的一端且所述激光发射部的工作面朝向所述工作台，所述激光发射部越靠近所述工作台，则所述激光发射部的水平横截面积越小，所述激光发射部上设有至少一个激光发射器，允许所述激光发射器在所述激光发射部的侧面上移动，定位阶段具体包括以下步骤：

驱动激光发生器移动并向待加工基板发射激光束；

在所述基板上形成尺寸由小至大且与切割预定线形状相同的一系列闭合曲线，直至所述闭合曲线与切割预定线重合，继而在所述基板的表面形成一定深度的裂纹；

形成阶段，驱动激光发生器移动向所述形成裂纹的区域照射激光束，除去所述裂纹下部的基板区域，形成贯通孔的切割面；

优化阶段，驱动激光发生器移动向所述贯通孔的切割面的突出部照射激光束，除去所述突出部，优化贯通孔的切割面形态，获得切割面平坦的贯通孔，依次除去突出部的下端部和突出部的中央部；

其中，所述定位阶段的激光束的移动速度比所述形成阶段的激光束的移动速度慢。