[发明专利]一种基板打孔装置及方法

说明书

本发明公开一种基板打孔装置及方法，所述基板打孔装置包括：底座；工作台，其滑动安装在所述底座上；支架，其一端安装在所述底座上，其另一端位于所述工作台上方；激光发射部，其安装在所述支架位于所述工作台上方的一端且所述激光发射部的工作面朝向所述工作台，所述激光发射部越靠近所述工作台，则所述激光发射部的水平横截面积越小，所述激光发射部上设有至少一个激光发射器，允许所述激光发射器在所述激光发射部的侧面上移动。本发明的基板打孔装置可以改善贯通孔的切割面的切割质量，可以减小碎屑的大小，增强基板的强度，同时防止基板破损。

技术领域

本发明属于钻孔技术领域，特别是涉及利用激光束在基板上打孔的技术，更具体地涉及一种基板打孔装置及方法。

背景技术

触控面板(touch panel)设置在电子手册、液晶显示装置(LCD，Liquid CrystalDisplay)或等离子显示板(PDP，Plasma Display Panel)等平板显示器装置和阴极射线管显示器(CRT，Cathod Ray Tube)等图像显示装置的屏幕上，用户通过观看图像显示装置选择想要获取的信息，简单、误操作少，不需要使用另外的输入仪器即可完成输入，并且用户可以通过画面显示的内容快速、容易地进行操作，因其便利性适用于多种图像显示装置。

在一些实施例中为了制作触控面板的扬声器孔或按键孔等，需要在基板上打孔形成贯通孔。现有的技术为了在基板上形成贯通孔，可以采用使金刚钻沿着贯通孔的切割预定线移动的机械方法，但是此方法形成的贯通孔，在贯通孔的切割面处可能形成大量的锋利的不规则的碎屑。这些碎屑的产生会使基板的整体切割质量下降，这些碎屑还会成为向基板的内部传递裂纹的起始点，使基板的硬度下降并且造成基板破损。另外，当碎屑的尺寸大时，为了解决上述问题，还需要另外的研磨工艺，从而会使工艺效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板打孔装置及方法，本发明分阶段向基板的表面照射激光束，前期先产生用于定位的裂纹区，后期再将裂纹区去除形成平坦切割面的贯通孔，从而可以改善贯通孔的切割面的切割质量，可以减小碎屑的大小，增强基板的强度，同时防止基板破损。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种基板打孔装置，其包括：

底座；

工作台，其滑动安装在所述底座上；

支架，其一端安装在所述底座上，其另一端位于所述工作台上方；

激光发射部，其安装在所述支架位于所述工作台上方的一端且所述激光发射部的工作面朝向所述工作台，所述激光发射部越靠近所述工作台，则所述激光发射部的水平横截面积越小，所述激光发射部上设有至少一个激光发射器，允许所述激光发射器在所述激光发射部的侧面上移动。

在本发明的一个实施例中，所述激光发射部呈倒置梯形。

在本发明的一个实施例中，所述激光发射部呈倒置圆锥形。

在本发明的一个实施例中，沿着所述激光发射部的竖直延伸方向且围绕所述激光发射部的平行于水平面的横截面的外围设有多条轨道，所述多个激光发射器分别滑动安装在所述多条轨道上。

在本发明的一个实施例中，所述多条轨道相互平行。

在本发明的一个实施例中，所述多条轨道间隔为0.1-1mm。

在本发明的一个实施例中，在所述激光发射部的侧面且与水平面呈预设角度设有螺旋轨道，所述激光发射器滑动安装在所述螺旋轨道上。

在本发明的一个实施例中，所述螺旋轨道远离所述工作台的螺圈与水平面平行。

在本发明的一个实施例中，所述螺旋轨道的螺旋角为30-60度。