[发明专利]锁底结构搅拌摩擦焊接方法在审

专利信息
申请号: 202010712836.X 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN111975153A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 汤化伟;崔凡;李文亚;邹阳帆 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20;B23K1/00;B23K3/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 云燕春
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 结构 搅拌 摩擦 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于具体步骤如下:

步骤一:加工锁底结构的底板和盖板,底板一侧加工出工艺台阶,盖板的厚度比工艺台阶的台阶高度薄0.1mm~0.2mm;

步骤二:将钎料填充于底板与盖板装配后的搭接面中;

步骤三:采用中心带盲孔的搅拌工具对底板与盖板的对接面进行焊接,在焊接过程中,将激光束沿盲孔轴向打入,并在盲孔内进行多次反射,直至激光束能量被搅拌工具吸收转化为热能,搅拌工具再通过热传导方式将热量传递至母材;

步骤四:锁底结构中的对接面通过搅拌工具的机械搅拌和激光束的热作用实现焊接;搭接面通过搅拌工具与母材摩擦、激光束的热作用形成双重热源,熔化放置在搭接界面中的钎料实现自钎焊。

2.根据权利要求1所述锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述步骤二中,能够选用熔点为500℃以上的软钎料,或者是熔点为500℃以下的硬钎料,所述钎料熔点在双重热源产生的温度以下。

3.根据权利要求1所述锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述步骤二中,钎料采用箔、粉末状态直接填充,或通过电镀、喷涂的方式进行填充。

4.根据权利要求1所述锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述步骤三中,搅拌工具的材质为高熔点合金,高温合金、耐热钢或热作磨具钢。

5.根据权利要求1所述锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述步骤三中,搅拌工具的盲孔内壁为弧形,增加局部对激光的漫反射,以提高加热效率。

6.根据权利要求1所述锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述步骤三中,搅拌工具的盲孔直径大于激光束直径,并小于搅拌针直径;所述盲孔深度能够到达搅拌针区域。

7.根据权利要求1所述锁底结构搅拌摩擦焊接方法,其特征在于:所述步骤三中,激光束加热应至少包括聚焦、正离焦或负离焦方式;通过调节激光束输出波形以及正负离焦量进行精确调控,输出波形包括功率幅值和脉冲。

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