[发明专利]对准标记的制备方法和鳍式场效应晶体管的制备方法在审
申请号: | 202010715841.6 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN113972137A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陈庆煌;曾暐舜;刘志成;王见明 | 申请(专利权)人: | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L23/544 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 杨勋 |
地址: | 250000 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 标记 制备 方法 场效应 晶体管 | ||
1.一种对准标记的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
在衬底(1)上形成鳍部(2);
在所述鳍部(2)上形成标记参照部(8),所述标记参照部(8)之间形成标记形成区(9);
在所述标记形成区(9)的所述鳍部(2)上形成对准标记(10)。
2.根据权利要求1所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述对准标记(10)的材料为SiP或SiGe。
3.根据权利要求1所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述在所述鳍部(2)上形成标记参照部(8),所述标记参照部(8)之间形成标记形成区(9)包括:
在所述衬底(1)和所述鳍部(2)上形成第一抗反射层(4);
对所述第一抗反射层(4)图案化,其中,图案化的所述第一抗反射层(4)中,实体部分作为所述标记参照部(8),镂空部分作为所述标记形成区(9)。
4.根据权利要求3所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述在所述衬底(1)和所述鳍部(2)上形成第一抗反射层(4)之后,所述方法还包括:
在所述第一抗反射层(4)上依次形成第一旋涂式玻璃层(5)和第一光刻胶层(6);
对所述第一光刻胶层(6)进行曝光、显影,以形成多个第一光刻遮挡部(7);
所述对所述第一抗反射层(4)图案化包括:
去除所述第一旋涂式玻璃层(5)和所述第一抗反射层(4)对应于无所述第一光刻遮挡部(7)的投影位置的材料,形成所述标记形成区(9)。
5.根据权利要求4所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述去除所述第一旋涂式玻璃层(5)和所述第一抗反射层(4)对应于无所述第一光刻遮挡部(7)的投影位置的材料,形成所述标记形成区(9)之后,所述方法还包括:
去除所述第一光刻遮挡部(7)和所述第一光刻遮挡部(7)覆盖的所述第一旋涂式玻璃层(5)的材料,形成所述标记参照部(8)。
6.根据权利要求5所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述标记参照部(8)位包覆于所述鳍部(2)的表面。
7.根据权利要求5所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述标记参照部(8)位于所述鳍部(2)的顶端。
8.根据权利要求1所述的对准标记的制备方法,其特征在于,所述对准标记(10)包括位于所述鳍部(2)上的竖向部和由所述竖向部横向延伸的延伸部。
9.根据权利要求8所述的对准标记的制备方法,其特征在于,相邻两个所述鳍部(2)上的所述对准标记(10)通过所述延伸部相互连接。
10.一种鳍式场效应晶体管的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括权利要求1~9任一项所述的对准标记的制备方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造