[发明专利]显示装置与其制造方法

权利要求书

1.一种显示装置的制造方法，包括：

形成开关结构，其中所述开关结构包括多个开关元件；

形成发光结构，其中所述发光结构包括多个发光元件；

将所述发光结构放置于所述开关结构之上，使每个所述发光元件位于每个所述开关元件之上；以及

通过激光将每个所述发光元件与对应的开关元件连接。

2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中形成所述开关结构的步骤包括：

提供开关基板；

形成多个第一导电部件于所述开关基板之上；

形成第一绝缘层于多个所述第一导电部件之上；

形成多个第一半导体层于所述第一绝缘层之上；

形成多个第二导电部件与多个第三导电部件于多个所述第一半导体层之上；

形成第二绝缘层于多个所述第二导电部件与多个所述第三导电部件之上；及

形成多个连接部件于所述第二绝缘层之上，其中每个所述连接部件电性连接于每个所述第二导电部件与每个所述第三导电部件的其中之一；

其中多个所述第一导电部件、所述第一绝缘层、多个所述第一半导体层、多个所述第二导电部件与多个所述第三导电部件定义多个所述开关元件，且每个所述发光元件与每个所述连接部件连接。

3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中形成所述开关结构的步骤还包括：

形成至少一接地部件于所述第二绝缘层上，其中所述至少一接地部件电性连接于多个所述开关元件。

4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中每个所述连接部件的顶表面高于所述第二绝缘层的顶表面。

5.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中形成所述开关结构的步骤还包括：

在形成多个所述第一导电部件时，同时形成多个第一虚拟导电部件，其中每个所述第一虚拟导电部件与每个所述第一导电部件相邻；

在形成多个所述第一半导体层时，同时形成多个虚拟半导体层于所述第一绝缘层之上，其中每个所述虚拟半导体层对应形成于每个所述第一虚拟导电部件之上；及

在形成多个所述第二导电部件与多个所述第三导电部件时，同时形成多个第二虚拟导电部件于多个所述虚拟半导体层之上；

其中所述第二绝缘层形成于多个所述第二虚拟导电部件之上。

6.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中形成所述发光结构的步骤包括：

提供承载基板；

形成多个第二半导体层于所述承载基板之上；

形成多个有源层于多个所述第二半导体层之上；

形成多个第三半导体层于多个所述有源层之上；及

形成多个第四导电部件于多个所述第三半导体层之上；

其中多个所述第二半导体层、多个所述有源层、多个所述第三半导体层与多个所述第四导电部件定义多个所述发光元件，且每个所述第四导电部件与每个所述连接部件连接。

7.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，还包括：

形成共同导电层于所述承载基板与多个所述第二半导体层之间。

8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其中所述至少一接地部件电性连接于所述共同导电层。

9.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中形成所述发光结构的步骤包括：

提供共同导电层；

形成多个第二半导体层于所述共同导电层之上；

形成多个有源层于多个所述第二半导体层之上；

形成多个第三半导体层于多个所述有源层之上；及

形成多个第四导电部件于多个所述第三半导体层之上；

其中多个所述第二半导体层、多个所述有源层、多个所述第三半导体层与多个所述第四导电部件定义多个所述发光元件，每个所述第四导电部件与每个所述连接部件连接，且所述至少一接地部件电性连接于所述共同导电层。

10.一种显示装置，包括：

开关结构，包括多个开关元件；以及

发光结构，设置于所述开关结构之上，且所述发光结构包括多个发光元件；

其中每个所述发光元件对应设置于每个所述开关元件之上，且每个所述发光元件与对应的开关元件连接。