[发明专利]用于功率模块的中介层印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202010725373.0 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN112312643A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: J·A·特雷尔福德;R·J·耶格尔;A·K·洛希亚;T·D·特罗诺 申请(专利权)人: ABB电力电子公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/30
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 功率 模块 中介 印刷 电路板
【说明书】:

公开用于功率模块的中介层印刷电路板和相关方法。在至少一个说明性实施例中,印刷电路板组合件可包括:印刷电路板;电组件,其安装在所述印刷电路板的表面上;以及中介层印刷电路板,其安装在所述印刷电路板的所述表面上。所述中介层印刷电路板可包括:第一信号路径,其用以传输第一电信号;以及第二信号路径,其用以传输不同于所述第一电信号的第二电信号。所述中介层印刷电路板可配置成提供用以在所述印刷电路板组合件安装到母板时防止所述电组件与所述母板接触的支座。

相关申请的交叉引用

对2019年7月31日提交的标题为“用于功率模块的中介层印刷电路板(InterposerPrinted Circuit Boards for Power Modules)”的美国专利申请案第16/528,505号进行交叉引用,所述申请案转让给本申请案的同一受让人且以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及功率模块,且更具体地说,涉及用于功率模块的中介层印刷电路板。

背景技术

一般来说,具有底部侧表面安装技术部件的功率模块使用单一引脚连接器或表面安装头。安装印刷电路板(“PCB”)的功率模块的趋势为模块的占用面积越来越小,而信号输出引脚的数目增大。载功引脚的输出电流也增大。另外,随着表面安装技术引脚的间距减小,印刷电路板(“PCB”)目前使用更薄的型板。由于这一趋势,可能需要小于4密耳的共面度。为了实现所需功率密度,通常需要将表面安装技术组件放置在印刷电路板的底部侧上。

为底部侧表面安装技术部件空隙提供支座所需的互连引脚防止使用低成本的栅格阵列衬垫。此外,将所有输出引脚装配在PCB的底部侧上可能需要更小的引脚间距。另外,为了满足功率模块的目标成本,期望具有用于离散输出引脚的较低成本解决方案。

发明内容

本公开包含随附权利要求书中所列举的特征和/或以下特征中的一或多个,这些特征可单独地或以任何组合包括可获专利的主题。

根据本公开的一个方面,一种印刷电路板组合件可包括:印刷电路板;电组件,其安装在印刷电路板的表面上;以及中介层印刷电路板,其安装在印刷电路板的表面上。中介层印刷电路板可包括:第一信号路径,其用以传输第一电信号;以及第二信号路径,其用以传输不同于第一电信号的第二电信号。中介层印刷电路板可配置成提供用以在印刷电路板组合件安装到母板时防止电组件与母板接触的支座。

在一些实施例中,中介层印刷电路板可包括多个顶部侧衬垫和多个底部侧衬垫,其中多个顶部侧衬垫中的每一个与多个底部侧衬垫中的一个对准。

在一些实施例中,第一信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第一个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第一个对准的一个之间延伸,且第二信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第二个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第二个对准的另一个之间延伸。在这类实施例中,第一信号路径和第二信号路径中的每一个可每衬垫包含至少两个通孔,以运载相应电流通过中介层印刷电路板。

在一些实施例中,第一信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第一个与多个底部侧衬垫中的不与多个顶部侧衬垫中的第一个对准的一个之间延伸,且第二信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第二个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第二个对准的另一个之间延伸。在这类实施例中,第二信号路径可每衬垫包含至少两个通孔,以运载相应电流通过中介层印刷电路板。

在一些实施例中,电组件可延伸穿过中介层印刷电路板中界定的开孔。

在一些实施例中,中介层印刷电路板可以是第一中介层电路板,印刷电路板组合件可进一步包括第二中介层电路板,且电组件可延伸穿过第一中介层印刷电路板与第二中介层印刷电路板之间界定的间隔。

在一些实施例中,印刷电路板组合件可进一步包括安装到印刷电路板的电感器和变压器中的至少一个。

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