[发明专利]显示面板母板及制备方法有效
申请号: | 202010728399.0 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111834244B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 杨凯;崔雪;刘明星;李伟丽;李文星 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 母板 制备 方法 | ||
本发明公开了一种显示面板母板及制备方法,显示面板母板具有呈阵列分布的显示面板形成区域及与显示面板形成区域相邻的测试区域,包括:阵列母基板;发光层,设于阵列母基板一侧表面且位于各显示面板形成区域设置;测试组件,设于阵列母基板的表面且位于测试区域设置,测试组件包括测试块,测试块包括:荧光层,设置于阵列母基板的表面,荧光层被激活光线照射后可发光;目标测试层,设置于荧光层背向表面的一侧;定位基准部,设于目标测试层的外周侧。荧光层在发光时与目标测试层产生明暗对比以将目标测试层的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层的实际位置。
技术领域
本发明属于电子产品技术领域,尤其涉及一种显示面板母板及制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Display,OLED)显示装置作为平面显示装置,因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
现有OLED产品因有屏下摄像功能要求,对于OLED屏体透过率提升日趋严峻,现阶段大部门公司因对阴极进行整面蒸镀会导致屏体透过率低,难以达成屏下摄像设计需求。因此需要使用精细掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)进行蒸镀阴极。但若使用FMM进行蒸镀阴极,由于在线监控FMM位置精度时需使用荧光下抓取位置测量点位,而阴极在荧光下不发光,所以目前的测量点位方案无法测量阴极蒸镀的位置精度。
因此,亟需一种新的显示面板母板及制备方法。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板母板及制备方法,荧光层在发光时与目标测试层产生明暗对比以将目标测试层的实际位置轮廓显示出来,便于准确获取目标测试层的实际位置,确定目标测试层形成时的位置精度。
本发明实施例一方面提供了一种显示面板母板,所述显示面板母板具有呈阵列分布的显示面板形成区域及与所述显示面板形成区域相邻的测试区域,包括:阵列母基板;发光层,设于所述阵列母基板一侧表面且位于各所述显示面板形成区域;测试组件,设于所述阵列母基板的所述表面且位于所述测试区域,所述测试组件包括测试块,所述测试块包括:荧光层,设置于所述阵列母基板的所述表面,所述荧光层被激活光线照射后可发光;目标测试层,设置于所述荧光层背向所述表面的一侧,且所述荧光层在所述测试区域的正投影覆盖所述目标测试层在所述测试区域的正投影;定位基准部,设于所述目标测试层的外周侧。
根据本发明实施例的一个方面,所述发光层包括电子注入层、电子传输层、有机发光层、空穴传输层、空穴注入层;所述荧光层的形成材料包括构成所述电子注入层的材料、构成所述电子传输层的材料、构成所述有机发光层的材料、构成所述空穴传输材料层的材料及构成所述空穴注入层的材料中的至少一者。
根据本发明实施例的一个方面,所述发光层具有第一显示区域和至少部分环绕所述第一显示区域设置的第二显示区域,所述第一显示区域的像素密度小于所述第二显示区域的像素密度;所述测试组件包括多个所述测试块;多个所述测试块中部分所述测试块形成第一测试组,所述第一测试组中所述测试块的分布密度与所述第一显示区域的像素密度相同;多个所述测试块中另一部分所述测试块形成第二测试组,所述第二测试组中所述测试块的分布密度与所述第二显示区域的像素密度相同。
根据本发明实施例的一个方面,所述定位基准部包括相互间隔设置的第一定位组件和第二定位组件,所述第一定位组件包括至少一个第一定位部,所述第一定位部呈十字型,所述第二定位组件包括至少两个第二定位部,所述第二定位部呈一字型;
根据本发明实施例的一个方面,所述目标测试层包括阴极材料层,所述阴极材料层在所述阵列母基板上的投影的边缘到所述荧光层在所述阵列母基板上的投影的边缘的距离处处相等,且在所述阵列母基板靠近所述阴极材料层的每个边缘的位置上至少设置有一个第二定位部。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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