[发明专利]用于制造电子电路组件的方法以及电子电路组件

权利要求书

1.一种用于制造电子电路组件的方法(1)，包括：

提供(S1)第一电子组件(2)，其中一个或多个第一电子组件结构(4)被构造在第一半导体基板(3)上，其中第一重布线装置(6)被构造在所述第一电子组件结构(4)的背离所述第一半导体基板(3)的侧部(5)上，并且其中一个或多个绝缘的第一支撑元件(9)和电连接到所述第一重布线装置(6)的一个或多个导电的第一触点(8)被构造在所述第一重布线装置(6)的背离所述第一半导体基板(3)的侧部(7)上；

提供(S2)第二电子组件(12)，其中一个或多个第二电子组件结构(14)被构造在第二半导体基板(13)上，其中第二重布线装置(16)被构造在所述第二电子组件结构(14)的背离所述第二半导体基板(13)的侧部(15)上，并且其中一个或多个绝缘的第二支撑元件(19)和电连接到所述第二重布线装置(16)的一个或多个导电的第二触点(18)被构造在所述第二重布线装置(16)的背离所述第二半导体基板(13)的侧部(17)上；

构造(S3)连接结构(22)，其中导电的第三触点(25)被构造在中介层基板(24)的主侧部(23)上，其中电连接到所述第三触点(25)的第三重布线装置(27)被构造在所述第三触点(25)的背离所述中介层基板(24)的侧部(26)上，并且其中电连接到所述第三重布线装置(27)的一个或多个导电的第四触点(29)、一个或多个绝缘的第三支撑元件(30)、电连接到所述第三重布线装置(27)的一个或多个导电的第五触点(31)、以及一个或多个绝缘的第四支撑元件(32)被构造在所述第三重布线装置(27)的背离所述中介层基板(24)的侧部(28)上；

将所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(12)连接(S4)到所述连接结构(22)，其中所述第一触点(8)电连接到所述第四触点(29)，其中所述第一支撑元件(9)机械连接到所述第三支撑元件(30)，其中所述第二触点(18)电连接到所述第五触点(31)，并且其中所述第二支撑元件(19)机械连接到所述第四支撑元件(32)，使得所述第一电子组件(2)、所述第二电子组件(12)以及所述连接结构(22)电连接并且机械连接；

去除(S5)所述中介层基板(24)中位于所述中介层基板(24)的背离所述第三重布线装置(27)的侧部(35)上的一部分，使得所述第三触点(25)在所述第三触点(25)的背离所述第三重布线装置(27)的侧部(36)上暴露。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在去除(S5)所述中介层基板(24)的所述一部分时，所述第三触点(25)用作工艺停止件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在将所述第一触点(8)连接(S4)到所述第四触点(29)时和/或在将所述第二触点(18)连接(S4)到所述第五触点(31)时，使用金属键合方法。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在将所述第一支撑元件(9)连接(S4)到所述第三支撑元件(30)时和/或在将所述第二支撑元件(19)连接(S4)到所述第四支撑元件(32)时，使用氧化物键合方法。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述第一触点(8)连接(S4)到所述第四触点(29)以及将所述第一支撑元件(9)连接到所述第三支撑元件(30)是借助于第一混合键合方法同时执行的；和/或

其中将所述第二触点(18)连接到所述第五触点(31)以及将所述第二支撑元件(19)连接到所述第四支撑元件(32)是借助于第二混合键合方法同时执行的。