[发明专利]可挠性电子装置在审

专利信息
申请号: 202010757856.9 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN114071903A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 吴湲琳;谢佳宏 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 侯奇慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 可挠性 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种可挠性电子装置,其特征在于,包括:

一基底层,该基底层具有一厚度T1以及一杨氏系数E1;

一电子元件,设置于该基底层上;以及

一覆盖层,设置于该电子元件上,该覆盖层具有一厚度T2以及一杨氏系数E2,其中该厚度T1、该厚度T2、该杨氏系数E1以及该杨氏系数E2符合下列关系式:

E2/E1≤156.21×(T2/T1)-4.28

2.如权利要求1所述的可挠性电子装置,其特征在于,该电子元件包括一由铜制成的金属层。

3.如权利要求1所述的可挠性电子装置,其特征在于,该厚度T1、该厚度T2、该杨氏系数E1以及该杨氏系数E2还符合下列关系式:

E2/E1≤2.13×(T2/T1)-2.23

4.如权利要求3所述的可挠性电子装置,其特征在于,该电子元件包括一由铜制成的金属层。

5.如权利要求1所述的可挠性电子装置,其特征在于,该厚度T1、该厚度T2、该杨氏系数E1以及该杨氏系数E2还符合下列关系式:

E2/E1≤18.33×(T2/T1)-3.15

6.如权利要求5所述的可挠性电子装置,其特征在于,该电子元件包括一由铝制成的金属层。

7.如权利要求5所述的可挠性电子装置,其特征在于,该厚度T1、该厚度T2、该杨氏系数E1以及该杨氏系数E2还符合下列关系式:

E2/E1≤1.43×(T2/T1)-2.1

8.如权利要求7所述的可挠性电子装置,其特征在于,该电子元件包括一由铝制成的金属层。

9.如权利要求1所述的可挠性电子装置,其特征在于,该厚度T1与该厚度T2符合下列关系式:

T2/T1≤5。

10.如权利要求1所述的可挠性电子装置,其特征在于,该电子元件为显示元件。

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