[发明专利]一种提升摄像头模组焊接取料装置有效
申请号: | 202010831427.1 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN112108737B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 杜航;沈舒航;王旭;葛凯悦;许烨焓 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 摄像头 模组 焊接 装置 | ||
本发明公开了一种提升摄像头模组焊接取料装置,旨在解决现在的上料治具装填上料比较不便的不足。该发明包括治具盘和治具条,所述治具条吸附治具盘上的产品。在生产流程中,各个流程或操作后产品置入到对应的治具盘中,当需要批量的取出产品时,治具条吸附产品,然后取出,该装置具有批量取出和取出后产品姿势相同,符合机台摆放规范。批量提取产品,效率较高。
技术领域
本发明涉及取料工装,更具体地说,它涉及一种提升摄像头模组焊接取料装置。
背景技术
摄像模组,主要应用于手机、平板电脑、无人机、医疗等电子终端产品上,现在已成为人们必不可少的生活物品。
如何不断的提升生产效率是每个企业永续发展的关键问题,马达PIN脚焊接是生产摄像头模组必不可少的一道工序,员工需要进行上料操作将摄像头模组按照机台规范摆放才能进行焊接工序,所以如果能批量式的进行填装上料将能大大提高生产效率。
中国专利公告号CN108188535A,名称为一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法,该申请案公开了一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法,焊接治具技术领域,尤其是一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法。它包括一治具底座和一治具板,治具底座上开设有容置槽,治具板上设置有若干个治具条,治具条与治具板转轴连接,治具条上开设有若干个限位槽,治具底座上设置有支撑柱。本发明利用限位槽固定待焊接电子元件,利用支撑柱将治具条的一侧顶起,使治具条进行旋转并固定治具条的旋转角度,从而对待焊接电子元件的焊接角度进行固定,便于对电子元件(即手机摄像头模组)进行焊接。在具体应用时,可利用治具盒、治具板、治具底座、压盖以及承载托盘进行配合,使待焊接电子元件批量式地填装于焊接治具内,简化操作人员的上料步骤和上料时间,提高整体的焊接效率。
发明内容
本发明克服了现在的上料治具装填上料比较不便的不足,提供了一种提升摄像头模组焊接取料装置,它能大批量的进行装填上料,提升生产效率。本发明的另一发明目的是为了解决采用磁吸式方式吸取产品时,产品容易受到吸力,然后发生一定的位移,造成其位置与机台摆放规范不符。
为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种提升摄像头模组焊接取料装置,包括治具盘和治具条,所述治具条吸附治具盘上的产品。在生产流程中,各个流程或操作后产品置入到对应的治具盘中,当需要批量的取出产品时,治具条吸附产品,然后取出,该装置具有批量取出和取出后产品姿势相同,符合机台摆放规范。
作为优选,治具盘包括治具底盘和设置在治具底盘上的模组托盘,所述模组托盘上设有若干定位产品的定位凹槽,所述定位凹槽沿模组托盘的长度方向和宽度方向阵列布置,治具底盘中部设有镂空孔。将治具底盘和模组托盘分离,提高了模组托盘的可活动性,模组托盘的体积更小。模组托盘可以用于各个流程中用于承载产品。当需要用于取料工序时,将模组托盘放置在治具底盘上。模组托盘上的定位凹槽对应产品。产品阵列式的放置在托盘模组上。为了减轻重量、以及快速的取出模组托盘,在治具底盘中设置了镂空孔。
作为优选,治具条包括第一治具条和第二治具条,所述治具条两端向宽度方向伸出形成有限位凸块,治具底盘对应限位凸块位置凸出形成有U型限位槽,第一治具条沿其长度方向设置有限位凹槽,所述限位凹槽对应定位凹槽设置,第二治具条对应限位凸块位置及限位凹槽设置有吸附件。本结构是为了实现第二发明目的。限位凸块与治具底盘两端的U型限位槽对应,限位凸块用于对治具条定位。当完成定位后,第一治具条上的限位凹槽与模组托盘上的定位凹槽对应,二者配合。第一治具条用于盖压产品。第二治具条用于将产品吸附,并与第一治具条一起取出。之所以设置第一治具条和第二治具条而不是将二者合二为一,是因为如果采用具有吸附件的第一治具条,在盖装的时候,一旦是呈倾斜状盖装,则很有可能产品会被吸出模组托盘。导致产品以错误的姿态吸附在治具条上,影响后续的工序。
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