[发明专利]一种具有超强物理润湿性的叶尖切削涂层及其制备方法有效
申请号: | 202010845848.X | 申请日: | 2020-08-20 |
公开(公告)号: | CN112095100B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 杨冠军;石秋生;刘梅军;赵梦琪;李长久 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;C23C4/08;C23C4/134;C23C4/137;C23C28/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 超强 物理 润湿 叶尖 切削 涂层 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种具有超强物理润湿性的叶尖切削涂层及制备方法,属于材料表面改性和涂层技术领域。叶尖切削涂层的特征为:硬质陶瓷颗粒离散分布并通过第二粘结合金层和第一粘结合金层结合在叶尖端面上;其中第二粘结合金层将硬质陶瓷颗粒包裹住,硬质陶瓷颗粒嵌入第二粘结合金层的高度为硬质陶瓷颗粒平均粒径的0.5‑0.9倍;第一粘结合金层与叶尖端面紧密结合,并与第二粘结合金紧密结合;涂层外表面平整、硬质陶瓷颗粒棱角尖锐暴露、具有超强润湿性、与叶尖端面结合牢固。本发明中通过增加一种具有过渡作用的第二粘结合金层,增强第一粘结合金层与硬质陶瓷颗粒、第一粘结合金层与叶尖端面之间的润湿性,实现牢固结合,提高各个界面的结合强度。
技术领域
本发明涉及材料表面改性和涂层技术领域,具体涉及一种具有超强物理润湿性的叶尖切削涂层及其制备方法。
背景技术
随着航空工业对涡轮发动机的推力、推重比及燃油效率的要求越来越高,发动机的进口温度和燃气压力逐渐增大,发动机的压气机及涡轮叶片部分服役环境更加恶劣,特别是叶尖部分。叶片叶尖承受很高的工作应力和工作温度且变化频繁、剧烈,同时存在氧化、腐蚀等问题,而与之对磨的ZrO2基、MCrAlY基可磨耗涂层硬度又较高,发动机工作过程中往往发生叶片叶尖的磨短或叶片材料与可磨耗涂层材料的相互转移,影响发动机的使用性能。因此,常采用封严技术达到提高效率、保护叶尖的目的。即在发动机机匣内壁制备一层可磨耗封严涂层,在叶尖制备一层耐磨涂层,两种涂层相互配合形成合适间隙。
叶尖耐磨涂层要求有较高的硬度和较低的摩擦系数,常采用金属基陶瓷复合材料,合金基体作为粘结相并提供抗氧化性和耐腐蚀性,陶瓷颗粒则提供高硬度和高耐磨性。叶尖耐磨涂层的常用制备方法为激光熔覆技术和电镀方法,用激光熔覆技术技术制备出的叶尖涂层能大幅度提高基体的硬度和耐磨性,但也存在对基体热损伤严重的问题。用电镀法制备的叶尖涂层可有效控制厚度,但涂层与基体结合强度不高,涂层易脱落。传统叶尖耐磨涂层结构中,硬质陶瓷颗粒通过单层粘结合金结合在叶尖端面上。由于硬质颗粒与叶片基体材料属性存在较大差异,单层粘结合金难以起到充分的过渡作用,难以与颗粒和基体两者之间均形成良好的冶金结合,导致叶尖涂层润湿性差、结合强度较低,服役过程中易发生脱落。因此选用合适的方法增强陶瓷颗粒在叶尖端面的物理润湿性和附着强度一直是亟需解决的问题。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点,本发明的目的是提供了一种具有超强物理润湿性的叶尖切削涂层及制备方法,以解决硬质陶瓷颗粒与叶尖端面材料属性相差较大导致涂层与叶尖端面物理润湿性差、结合强度低的技术问题。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:
一种具有超强物理润湿性的叶尖切削涂层,包括第一粘结合金层、第二粘结合金层和硬质陶瓷颗粒,硬质陶瓷颗粒依次通过第二粘结合金层、第一粘结合金层冶金结合在叶尖端面上,硬质陶瓷颗粒嵌入第二粘结合金层的高度为硬质陶瓷颗粒平均粒径的0.5-0.9倍。
进一步地,第一粘结合金层的成分为镍含量大于53%、铬含量6%-28%的镍基合金,以质量百分比计。
进一步地,第二粘结合金层的成分为铜含量20%-35%、银含量50%-75%,钛含量2.0%-10.0%的Cu-Ag-Ti合金,以质量百分比计。
进一步地,第二粘结合金层熔点低于第一粘结合金层熔点的0.95倍,且第二粘结合金层熔点低于叶尖端面熔点的0.9倍,熔点以开尔文温度计。
更进一步地,第一粘结合金的熔点与加热温度的温差大于0.5倍的第一粘结合金和第二粘结合金的熔点差。
进一步地,硬质陶瓷颗粒为金刚石颗粒或立方氮化硼颗粒,硬质陶瓷颗粒的平均粒径为50μm-350μm,相邻硬质陶瓷颗粒的间距为硬质陶瓷颗粒平均粒径的1.2-10倍。
一种具有超强物理润湿性的叶尖切削涂层的制备方法,包括以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010845848.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类