[发明专利]一种集成电路芯片运输用保护装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体(1)以及铰接在箱体(1)顶端开口一侧的箱门(2)，其特征在于：所述箱体(1)的内部居中设置的支撑底框(4)，箱体(1)的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆(3)之间的箱体(1)内腔底壁上安装有控制器(9)和蓄电池(8)，其中所述蓄电池(8)与控制器(9)电性连接，所述支撑底框(4)的上方设有水平的放置板(6)，且所述放置板(6)的底端面四角与支撑底板(21)之间均安装有缓冲机构(7)，放置板(6)下方与支撑底框(4)之间还设置有由四组电动推杆(3)带动升降的升降板(5)，箱体(1)的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇(12)；

所述放置板(6)的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽(13)，且每组所述放置槽(13)对角处的两端均设置有靠板(14)和夹板(15)，其中同一列的多组放置槽(13)一侧的放置板(6)内部安装有螺杆(20)，每组螺杆(20)上均螺纹套接有在每组放置槽(13)内腔侧壁上滑动的滑块(17)，所述夹板(15)的一侧面与滑块(17)粘接固定。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述支撑底框(4)为框型结构，且所述升降板(5)在支撑底框(4)的框型内侧中升降设置，四组所述电动推杆(3)的顶端分别固定在升降板(5)的底端面四角处。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述升降板(5)的尺寸稍大于放置板(6)上多组放置槽(13)围成的尺寸，且升降板(5)的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽(13)竖直对于的底槽，所述放置槽(13)竖向贯通放置板(6)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述放置槽(13)靠近与之向下的螺杆(20)的一侧面均开设有滑槽(18)，所述滑块(17)在滑槽(18)内滑动设置，且滑块(17)在放置槽(13)侧壁的一端与夹板(15)固定连接，所述夹板(15)与靠板(14)均为L型结构，且所述夹板(15)的L型内侧粘接有与靠板(14)材质箱体(1)的缓冲垫(19)，所述缓冲垫(19)为橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述螺杆(20)的两端在放置板(6)的内层中通过轴承转动设置，且螺杆(20)的一端伸出放置板(6)与放置板(6)外侧设置的旋钮(16)的一侧面同轴固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述缓冲机构(7)包括与放置板(6)底端面粘接固定的底板(21)、固定设置在底板(21)顶端面处的伸缩杆(22)以及滑动套在伸缩杆(22)下端上的固定管(24)，所述固定管(24)分别固定在支撑底框(4)的框型外侧上，且固定管(24)与底板(21)之间的伸缩杆(22)上均套设有弹簧(23)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述底板(21)为橡胶板，所述伸缩杆(22)的底端在固定管(24)内向外突出有外缘，且该外缘与固定管(24)的管口相卡接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输用保护装置，其特征在于：所述升降板(5)的一侧面还安装有温湿度传感器(11)，所述支撑底框(4)的底端面两侧对称安装有加热板(10)，所述温湿度传感器(11)、散热扇(12)、加热板(10)和电动推杆(3)均与控制器(9)电性连接。