[发明专利]一种集成电路芯片运输用保护装置

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体以及铰接在箱体顶端开口一侧的箱门，所述箱体的内部居中设置的支撑底框，箱体的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆之间的箱体内腔底壁上安装有控制器和蓄电池，其中所述蓄电池与控制器电性连接，所述支撑底框的上方设有水平的放置板，且所述放置板的底端面四角与支撑底板之间均安装有缓冲机构，放置板下方与支撑底框之间还设置有由四组电动推杆带动升降的升降板。该集成电路芯片运输用保护装置，实现对集成电路芯片的双重缓冲，保证了其在运输时的稳定性，同时可实现一次性调节多组放置槽内集成电路芯片的夹紧，提高了对集成电路芯片的放置范围。

技术领域

本发明属于集成电路运输技术领域，具体涉及一种集成电路芯片运输用保护装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片一般包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环，集成电路芯片目前应用广泛，在生产销售的过程中需要进行运输，一般的运输装置结构太过复杂。

集成电路芯片的运输，其普遍将其放置在箱体内运输，目前在运输时，其对集成电路芯片的保护普遍采用减震缓冲的方式，以及在箱体内通风散热，但是现有的保护装置，其减震缓冲的幅度小，角度单一，同时在对集成电路的放置与取出时不变，且部分保护装置，只能够适应单一尺寸的集成电路芯片，导致适应的范围小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片运输用保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片运输用保护装置，包括箱体以及铰接在箱体顶端开口一侧的箱门，所述箱体的内部居中设置的支撑底框，箱体的内腔底壁上呈矩形阵列安装有四组电动推杆(3)，其中四组所述电动推杆之间的箱体内腔底壁上安装有控制器和蓄电池，其中所述蓄电池与控制器电性连接，所述支撑底框的上方设有水平的放置板，且所述放置板的底端面四角与支撑底板之间均安装有缓冲机构，放置板下方与支撑底框之间还设置有由四组电动推杆带动升降的升降板，箱体的一侧壁上内嵌安装有多组散热扇；

所述放置板的上端面开设有呈矩形阵列设置的放置槽，且每组所述放置槽对角处的两端均设置有靠板和夹板，其中同一列的多组放置槽一侧的放置板内部安装有螺杆，每组螺杆上均螺纹套接有在每组放置槽内腔侧壁上滑动的滑块，所述夹板的一侧面与滑块粘接固定。

优选的，所述支撑底框为框型结构，且所述升降板在支撑底框的框型内侧中升降设置，四组所述电动推杆的顶端分别固定在升降板的底端面四角处。

优选的，所述升降板的尺寸稍大于放置板上多组放置槽围成的尺寸，且升降板的上端面开设有呈矩形阵列设置并与放置槽竖直对于的底槽，所述放置槽竖向贯通放置板。

优选的，所述放置槽靠近与之向下的螺杆的一侧面均开设有滑槽，所述滑块在滑槽内滑动设置，且滑块在放置槽侧壁的一端与夹板固定连接，所述夹板与靠板均为L型结构，且所述夹板的L型内侧粘接有与靠板材质箱体的缓冲垫，所述缓冲垫为橡胶垫。

优选的，所述螺杆的两端在放置板的内层中通过轴承转动设置，且螺杆的一端伸出放置板与放置板外侧设置的旋钮的一侧面同轴固定连接。

优选的，所述缓冲机构包括与放置板底端面粘接固定的底板、固定设置在底板顶端面处的伸缩杆以及滑动套在伸缩杆下端上的固定管，所述固定管分别固定在支撑底框的框型外侧上，且固定管与底板之间的伸缩杆上均套设有弹簧。

优选的，所述底板为橡胶板，所述伸缩杆的底端在固定管内向外突出有外缘，且该外缘与固定管的管口相卡接。