[发明专利]热风枪热风导流装置及多引脚芯片拆除热风枪在审
申请号: | 202010947569.4 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN112033000A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 贾金魁 | 申请(专利权)人: | 浪潮商用机器有限公司 |
主分类号: | F24H3/00 | 分类号: | F24H3/00;F24H9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 巴翠昆 |
地址: | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热风 导流 装置 引脚 芯片 拆除 | ||
本发明公开了一种热风枪热风导流装置,包括外筒和位于所述外筒内侧的导流柱,所述外筒两端中的第一端具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端具有出风口,所述导流柱的一端位于所述第二端出风口内且四周边沿均与所述第二端出风口边沿间隙设置以形成环形出风口、另一端位于所述第一端进风口处以用于将所述第一端进风口进风均匀导向四周。在该热风枪热风导流装置中,通过内部导流柱,以使得风体均匀从环形出风口吹出,以针对性吹向各个引脚,风力集中,提高了加热效果,而且避免芯片中部受热温度过高而容易损坏的问题。本发明还公开了一种包括上述热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪。
技术领域
本发明涉及工具技术领域,更具体地说,涉及一种热风枪热风导流装置,还涉及一种包括上述热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪。
背景技术
在进行服务器排错、调试的时候,有些多引脚芯片不支持在线烧录或者芯片出现故障需要更换的时候,需要对芯片进行拆卸工作,当前采用的方式是热风枪加热之后再拆卸芯片。但是目前的热风枪的加热效果不能集中到芯片四周的引脚位置,所以导致加热效果不好。
综上所述,如何有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的第一个目的在于提供一种热风枪热风导流装置,该热风枪热风导流装置可以有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题,本发明的第二个目的是提供一种包括上述热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪。
为了达到上述第一个目的,本发明提供如下技术方案:
一种热风枪热风导流装置,包括外筒和位于所述外筒内侧的导流柱,所述外筒两端中的第一端具有用于与热风枪出风端口连通的进风口、第二端具有出风口,所述导流柱的一端位于所述第二端出风口内且四周边沿均与所述第二端出风口边沿间隙设置以形成环形出风口、另一端位于所述第一端进风口处以用于将所述第一端进风口进风均匀导向四周。
在该热风枪热风导流装置中,在应用时,选择环形出风口大小形状与当前芯片边沿大小形状相对应的热风枪热风导流装置,将该热风枪热风导流装置安装在热风枪的出风端口上,以使第一端的进风口与热风枪的出风端口连通,然后使第二端的环形出风口对准芯片,然后开启热风枪,高热风吹向芯片的引脚。在该热风枪热风导流装置中,通过内部导流柱,以使得风体均匀从环形出风口吹出,以针对性吹向各个引脚,风力集中,提高了加热效果,而且避免芯片中部受热温度过高而容易损坏的问题。综上所述,该热风枪热风导流装置能够与有效地解决芯片吹热风拆卸效果不好的问题。
优选地,所述导流柱位于所述第一端进风口处的一端为圆锥端,且尖端对准所述第一端进风口中心设置。
优选地,所述导流柱整体呈圆锥型。
优选地,所述出风口呈方形。
优选地,所述外筒包括具有所述第一端的圆筒和具有所述第二端的方筒,所述导流柱位于所述方筒内。
优选地,所述导流柱表面光滑设置。
优选地,所述导流柱位于所述第二端出风口的一端向内开槽设置且内部设置多个加强筋。
优选地,包括连接柱,所述连接柱的一端与所述外筒内壁固定连接、另一端所述导流柱的中部连接。
优选地,包括多个沿所述导流柱的周向均匀分布的所述连接柱。
为了达到上述第二个目的,本发明还提供了一种多引脚芯片拆除热风枪,该多引脚芯片拆除热风枪包括上述任一种热风枪热风导流装置,还包括枪体,所述热风枪热风导流装置的第一端进风口与所述枪体出风端口连通。由于上述的热风枪热风导流装置具有上述技术效果,具有该热风枪热风导流装置的多引脚芯片拆除热风枪也应具有相应的技术效果。
附图说明
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