[发明专利]一种拉升式可稳定打磨的硅片打磨装置及其打磨方法

权利要求书

1.一种拉升式可稳定打磨的硅片打磨装置，包括工作板（1），其特征在于：所述工作板（1）顶部的左右两侧均固定连接有安装板（2），两个安装板（2）的顶部固定连接有横板（3），横板（3）的顶部开设有五个通孔（4），通孔（4）的内部设置有移动打磨机构（5），横板（3）的顶部的左右两侧均固定连接有侧板（13），两个侧板（13）相互靠近的一侧设置有稳固机构（6），两个侧板（13）的顶部设置有拉升机构（7），横板（3）和工作板（1）的右侧固定连接有固定板（8），固定板（8）的右侧固定连接有把手（9），把手（9）的表面上套接有橡胶条，工作板（1）底部的左右两侧均固定连接有万向轮（10），万向轮（10）的表面上设置有轮刹（11），工作板（1）的顶部设置有位于两个安装板（2）之间的放置机构（12）；

所述拉升机构（7）包括顶板（701），顶板（701）的左右两侧固定连接有定滑轮（702），顶板（701）顶部的中心处固定连接有两个卡紧板（703），两个卡紧板（703）之间固定连接有电机B（704），电机B（704）底部的输出端固定连接有转轴B（705），转轴B（705）的表面上固定连接有转筒（706），转筒（706）的左右两侧均固定连接有绳索（707），绳索（707）的另一端通过最近的定滑轮（702）贯穿顶板（701）并与环形底座（508）之间固定连接，转轴B（705）的底部贯穿顶板（701）并固定连接有扇叶外壳（708），扇叶外壳（708）内壁的顶部和底部之间固定连接有四组空气流速倾斜板（709），且每组相邻的两个空气流速倾斜板（709）之间固定连接有2-5个弹性水平杆（710），相邻的两个弹性水平杆（710）之间距离相等，空气流速倾斜板（709）与水平平面之间的角度Q₁为75度；

所述绳索（707）为细钢丝绳；

所述扇叶外壳（708）的数量为四个，并且四个扇叶外壳（708）之间以转轴B（705）底部的中心处为对称中心对称设置；

所述移动打磨机构（5）包括竖杆（501），竖杆（501）的数量为五个，且相对应的竖杆（501）的底部贯穿通孔（4）并固定连接有U型卡块（502），U型卡块（502）的内壁的底部固定连接有伺服电机A（503），伺服电机A（503）底部的输出端固定连接有转轴A（504），转轴A（504）的底部固定连接有打磨刀具（505），五个竖杆（501）的顶部固定连接有长杆（506），且长杆（506）的底部固定连接有位于相邻两个竖杆（501）之间的伸缩弹簧A（507），伸缩弹簧A（507）的底部与横板（3）之间固定连接，长杆（506）顶部的左右两侧均固定连接有环形底座（508），两个环形底座（508）之间以长杆（506）的中垂线为对称轴对称设置；

所述稳固机构（6）包括U型卡板（601），U型卡板（601）的数量为两个，且两个U型卡板（601）相靠近的一侧均与长杆（506）之间固定连接，U型卡板（601）内壁的两侧之间活动连接有转轴C（602），转轴C（602）的表面上固定连接有齿轮（603），齿轮（603）远离长杆（506）的一侧啮合有齿板（604），齿板（604）的远离齿轮（603）一侧与侧板（13）之间固定连接；

所述放置机构（12）包括连接底座（1201），连接底座（1201）的顶部开设有五个槽口A（1202），槽口A（1202）内壁的左右两侧均开设有槽口B（1203），且槽口A（1202）位于打磨刀具（505）的正下方，连接底座（1201）的顶部螺纹连接有位于槽口A（1202）左右两侧的定位螺栓（1204）；

所述齿轮（603）和齿板（604）之间相互适配；

所述转筒（706）的侧面为凹面设置，且转筒（706）的凹面处固定连接有30-40个圆锥形凸起（711），且每组圆锥形凸起（711）之间呈环形设置；

所述拉升式可稳定打磨的硅片打磨装置的打磨方法是：拉升机构（7）的电机B（704）工作，使得转轴B（705）转动，转筒（706）旋转，并且带动两侧的绳索（707）移动，使得绳索（707）另一端的环形底座（508）向上可以稳定的移动硅片可以通过槽口B（1203）处插入，并且通过两侧的定位螺栓（1204）固定，使得在工作的时候，打磨刀具（505）可以从槽口A（1202）进入并进行打磨，使得硅片不易移动，同时拉升机构（7）的电机B（704）反向工作，并利用伸缩弹簧A（507）的弹性作用，得竖杆（501）向下移动时，伸缩弹簧A（507）复位，并且给长杆（506）一推力，在拉升机构（7）的作用下，使得长杆（506）上下移动，从而使得齿轮（603）在齿板（604）上移动，使得该打磨装置在工作的时候，不会向左右偏移，并且通过竖杆（501）在拉升机构（7）的作用下上下移动，使得竖杆（501）下方的打磨刀具（505）可以改变与硅片之间的间距，并且便于打磨硅片，使得硅片打磨的时候更加稳定，同时在向上移动时也不妨碍下一步的工序，提高了硅片打磨的工作效率，并且也提高了硅片的成品率。