[发明专利]粘合带在审
| 申请号： | 202010972313.9 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112521878A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 加藤友二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合带，其具备：基材、和配置于该基材的单侧的粘合剂层，
所述粘合带在150℃下进行30分钟工作台加热贴附后的拉伸剪切粘接强度为0.05N/20mm以下，并且伸长10％时的应力为15N以下。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其断裂伸长率为300％以上。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其在150℃下加热30分钟后的收缩率为1.0％以下。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其初始弹性模量为500MPa以下。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材包含脂肪族聚酯树脂。
6.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带在100℃～150℃的线膨胀系数为1000ppm/℃以下。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材的熔融开始点超过150℃。
8.根据权利要求1所述的粘合带，其在半导体晶圆加工工序中使用。
9.根据权利要求8所述的粘合带，其中，所述半导体晶圆加工工序包括加热工序及扩展工序。
10.根据权利要求8所述的粘合带，其用作切割带。
11.根据权利要求9所述的粘合带，其用作切割带。
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