[发明专利]粘合带

说明书

本发明提供耐热性优异、即使在经过了加热工序的情况下也具有优异的扩展性的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置于该基材的单侧的粘合剂层。该粘合带在150℃下进行30分钟工作台加热贴附后的拉伸剪切粘接强度为0.05N/20mm以下，并且伸长10％时的应力为15N以下。

技术领域

本发明涉及粘合带。更详细而言涉及适合于半导体晶圆的加工工序的粘合带。

背景技术

对于作为电子部件的集合体的工件(例如，半导体晶圆)而言，以大直径被制造，在表面形成图案后，通常研削背面以使晶圆的厚度成为100μm～600μm左右，接着被切断分离(切割)为元件小片，进而移至安装工序。该切割工序中，将工件切断并进行小片化。在半导体的制造过程中，为了将半导体晶圆、切割工序中使用的切割框(例如，SUS环)固定，使用粘合片(例如，专利文献1)。

半导体晶圆的加工工序中使用的粘合带要求具有对应于工序的特性。例如，对切割工序中使用的粘合带要求在切割工序时不产生切削屑的特性、及切割后的芯片的拾取性、扩展工序中的扩展性等。另外，有时在半导体晶圆的加工工序中在切割工序的前后包含加热工序。该加热工序中，以粘合带贴附于半导体晶圆的状态供于加热工序。上述那样的适合用于切割工序的粘合带在耐热性方面有改善的余地。因此，在包括加热工序的情况下，需要更换贴附于半导体晶圆的粘合片的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-007646号公报

专利文献2：日本特开2014-37458号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往的问题而作出的，目的在于提供耐热性优异、即使在经过了加热工序的情况下也具有优异的扩展性的粘合带。

用于解决问题的方案

本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的单侧的粘合剂层。该粘合带在150℃下进行30分钟工作台加热贴附后的拉伸剪切粘接强度为0.05N/20mm以下，并且伸长10％时的应力为15N以下。

1个实施方式中，上述粘合带的断裂伸长率为300％以上。

1个实施方式中，上述粘合带在150℃下加热30分钟后的收缩率为1.0％以下。

1个实施方式中，上述粘合带的初始弹性模量为500MPa以下。

1个实施方式中，上述基材包含脂肪族聚酯树脂。

1个实施方式中，上述粘合带在100℃～150℃的线膨胀系数为1000ppm/℃以下。

1个实施方式中，上述基材的熔融开始点超过150℃。

1个实施方式中，上述粘合带在半导体晶圆加工工序中使用。

1个实施方式中，上述半导体晶圆的加工工序包括加热工序及扩展工序。

1个实施方式中，上述粘合带用作切割带。

发明的效果