[发明专利]电感器、电路板和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010978294.0 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112542287A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 新井隆幸;寺内直也 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;池兵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电感器 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电感器,其特征在于,包括:

基体,其具有与电路板相对的安装面、与所述安装面相对的上表面、和将所述安装面与所述上表面连接的第一端面;

第一外部电极,其安装在所述基体的所述安装面;

第二外部电极,其在与所述第一端面垂直的长度方向上与所述第一外部电极隔开间隔地安装在所述基体的所述安装面;和

设置在所述基体内的内部导体,在从与所述安装面垂直的厚度方向看时,所述内部导体从所述第一外部电极呈直线状向所述第二外部电极延伸,所述内部导体的一端从所述安装面露出并与所述第一外部电极连接,所述内部导体的另一端从所述安装面露出并与所述第二外部电极连接,

在从与所述厚度方向和所述长度方向垂直的宽度方向看时,所述基体被划分为:由所述内部导体和所述安装面包围的第一区域;和所述第一区域以外的第二区域,

在设所述第一区域的面积为第一面积,设所述第二区域的面积为第二面积时,所述第二面积与所述第一面积之比在0.95~1.1的范围。

2.如权利要求1所述的电感器,其特征在于:

所述基体具有与所述第一端面相对的第二端面,

在从所述宽度方向看时,所述第二区域具有:第一带形区域,其为所述内部导体与所述第一端面之间的区域,在所述第一带形区域中,所述内部导体与所述第一端面之间的距离小于上部边距,所述上部边距为所述内部导体与所述上表面之间的距离;和第二带形区域,在所述第二带形区域中,所述内部导体与所述第二端面之间的距离小于所述上部边距,

在设从所述第二面积中除去所述第一带形区域的面积和所述第二带形区域的面积而得到的面积为调整第二面积时,所述调整第二面积与所述第一面积之比在0.86~1.0的范围。

3.如权利要求1或2所述的电感器,其特征在于:

在从所述宽度方向看时,所述内部导体的轴线与所述上表面之间的最短距离小于所述基体的所述安装面与所述上表面之间的间隔的二分之一。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电感器,其特征在于:

将所述内部导体沿着与所述轴线垂直的方向截断而得到的截面的第一截面积,大于将所述第一外部电极沿着与所述安装面平行的方向截断而得到的截面的第二截面积。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电感器,其特征在于:

所述内部导体由电导率比所述第一外部电极的材料的电导率高的导电性材料形成。

6.如权利要求1至4中任一项所述的电感器,其特征在于:

所述第一外部电极仅安装在所述基体的所述安装面。

7.如权利要求1至4中任一项所述的电感器,其特征在于:

所述第二外部电极仅安装在所述基体的所述安装面。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电感器,其特征在于:

所述第一外部电极配置成能够与所述电路板的第一焊盘相对,

所述第二外部电极配置成能够与所述电路板的第二焊盘相对,

所述内部导体的与所述第一外部电极接触的第一端面设置成能够与所述第一焊盘相对,

所述内部导体的与所述第二外部电极接触的第二端面设置成能够与所述第二焊盘相对。

9.如权利要求1至7中任一项所述的电感器,其特征在于:

所述基体包含金属磁性颗粒。

10.如权利要求1至8中任一项所述的电感器,其特征在于:

所述内部导体具有:第一内部导体图案;和在所述基体内与所述第一内部导体图案隔开间隔地配置的第二内部导体图案,

在从与所述安装面垂直的厚度方向看时,所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自从所述第一外部电极呈直线状向所述第二外部电极延伸,所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自的一端从所述安装面露出并与所述第一外部电极连接,所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案各自的另一端从所述安装面露出并与所述第二外部电极连接。

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