[发明专利]一种服务器液冷系统及液冷方法在审

专利信息
申请号: 202010988031.8 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN111949102A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 徐振华 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/30
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种服务器液冷系统,其特征在于,包括:循环系统、探测系统和控制系统;所述循环系统包括机内吸热系统,机外散热系统;所述机内吸热系统包括吹胀板机械成型制成的机箱和双面主板,计算芯片安装在主板靠近机箱的一侧,吹胀板机械成型制成的机箱进行吸收服务器内热量;所述机外散热系统进行服务器外散热;所述探测系统安装在机箱以及主板上,所述探测系统实时监控压力和温度数值;所述控制系统安装在服务器主板上接收所述探测系统内压力和温度数值;所述控制系统控制机外散热系统开启或停止,实现实时温度控制。

2.根据权利要求1所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述机外散热系统采用水循环散热或冷媒压缩式散热;所述机内吸热系统与所述机外散热系统通过连接管线连接进行热量交换。

3.根据权利要求1所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述吹胀板内设有吹胀路径,吹胀路径中装有水或者冷媒介质进行吸热;所述吹胀板的吹胀路径与所述双面主板上计算芯片位置对应,所述计算芯片与机箱间连接导热模块实现接触式导热。

4.根据权利要求3所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述导热模块包括导热硅脂或导热金属片加导热硅脂进行导热。

5.根据权利要求1所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述探测系统包括温度探测器、温度仪表、压力仪表。

6.根据权利要求1所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述控制系统包括控制芯片或控制板卡;所述控制芯片设置在主板上,所述控制板卡插接在主板上。

7.根据权利要求6所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述控制芯片或控制板卡接收探测系统当中的温度、压力数值,所述控制芯片或控制板卡根据所述数值与预设数值进行比较,若所述温度、压力数值大于预设数值,所述控制芯片或控制板卡控制机外散热系统开启,所述机外散热系统进行水循环散热或冷媒压缩式散热,若所述温度、压力数值不大于预设数值,则所述控制芯片或控制板卡控制机外散热系统停止;所述控制芯片或控制板卡实现温度的控制后,所述控制芯片或控制板卡向主机控制系统或主板BMC芯片反馈实时温度信息。

8.根据权利要求7所述的一种服务器液冷系统,其特征在于:所述水循环散热为所述控制芯片或控制板卡控制吹胀路径中水的流速进行散热;所述冷媒压缩式散热为吹胀路径中装有冷媒介质,所述控制芯片或控制板卡控制压缩机开启频率进行散热。

9.一种服务器液冷系统的液冷方法,其特征在于,包括:第一步,探测系统监测服务器内温度、压力数值;第二步,若温度、压力数值大于预设数值,则控制系统控制循环系统进行服务器的散热;第三步,服务器散热完成后,控制系统向主机控制系统或主板BMC芯片反馈实时温度、压力信息。

10.根据权利要求9所述的一种服务器液冷方法,其特征在于:所述第二步中,循环系统进行服务器的散热时,循环系统中包含机内吸热系统和机外散热系统,机内吸热系统进行吸收服务器内温度,机外散热系统将服务器内温度散热出去。

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