[发明专利]一种立体组装电路测试装置在审

专利信息
申请号: 202011026771.X 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112505521A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 刘尊建;王健;王自刚 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233030 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 立体 组装 电路 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种立体组装电路测试装置,它包括支架(1)其特征在于:在支架(1)上端铰接有操纵杆(2),在操纵杆(2)上设有滑槽(2v),在支架(1)上沿纵向交替穿套有一组连接板(3)和一组电路承载板(3a),其中一块连接板(3)固定连接在支架(1)底部,除去该连接板(3)之外,在其它的连接板(3)和电路承载板(3a)上均连接有牵拉杆(6),所述牵拉杆(6)的上端均铰接有一根连杆(7),在连杆(7)的一端设有与滑槽(2v)对应配合的滑块(7a),在每块连接板(3)上设有一组弹簧针,在每块电路承载板(3a)上设有槽体(4)。

2.根据权利要求1中所述的一种立体组装电路测试装置,其特征在于:所述的支架(1)包括底板(1a),在底板(1a)上连接有一组竖直分布的导柱(1b),在导柱(1b)顶端固定连接顶板(1c),所述的一组连接板(3)成水平状分布并依次穿套在所述的一组导柱(1b)上且与导柱(1b)形成滑动配合。

3.根据权利要求1中所述的一种立体组装电路测试装置,其特征在于:分布在所述的两块电路承载板(3a)之间的连接板(3)上的弹簧针为双向弹簧针(5),位于支架(1)底部和靠近支架(1)顶部的连接板(3)上的弹簧针为单向弹簧针(5a)。

4.根据权利要求1中所述的一种立体组装电路测试装置,其特征在于:所述的操纵杆(2)包括杆体(2a),在杆体(2a)下部沿其长度方向设有滑槽(2v),在滑槽(2v)上方的杆体(2a)内设有腔体(2b),在腔体(2b)内设有环台(2c),在环台(2c)内穿设有拉杆(2d),在拉杆(2d)一端通过拉绳与拨杆(2e)连接,所述拨杆(2e)中上部通过转轴与腔体(2b)连接,在拨杆(2e)顶端铰接有压杆(2t),压杆(2t)上端伸出杆体(2a),在压杆(2t)上端连接有按钮(2x),在拉杆(2d)另一端连接卡板(2h),在卡板(2h)和环台之间的拉杆(2d)上穿套有弹簧(2g),在卡板(2h)一侧的腔体(2b)端部穿设有与支架(1)铰接的铰接轴(2k),在铰接轴(2k)上穿设有导轮(2j),所述导轮(2j)上设有与卡板(2h)对应配合的卡槽(2p)。

5.根据权利要求1中所述的一种立体组装电路测试装置,其特征在于:在所述槽体(4)上设有与所述一组弹簧针对应分布的通孔(4a)。

6.根据权利要求1中所述的一种立体组装电路测试装置,其特征在于:除去固定在支架(1)底部的那块连接板(3)之外,在所述其它的连接板(3)和电路承载板(3a)上均设有向外伸出的支杆(6a),在每根支杆(6a)伸出端与所述牵拉杆(6)连接。

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