[发明专利]一种晶片面形和厚度差调整装置及方法

权利要求书

1.一种晶片面形和厚度差调整装置，其特征在于：包括床身(3)、粗磨轴(4)、精磨轴(5)、抛光轴(6)、转台(7)、搬入搬出工作台(8)、粗磨工作台(9)、精磨工作台(10)、抛光工作台(11)、存储器(17)和控制器(16)；所述转台(7)安装在床身(3)上、具有旋转功能，所述粗磨轴(4)、精磨轴(5)和抛光轴(6)均安装在转台(7)周边的床身(3)上，所述粗磨轴(4)和精磨轴(5)具有竖直进给功能，所述抛光轴(6)具有水平进给和竖直进给功能，所述水平进给的方向(15)平行于抛光工作台(11)中心和搬入搬出工作台(8)中心的连线；

所述转台(7)上面沿周向均布四个工作台；所述粗磨轴(4)、精磨轴(5)和抛光轴(6)的旋转轴下端均设置磨削轮(1)，分别为粗磨砂轮(12)、精磨砂轮(13)和抛光轮(14)；位于粗磨砂轮(12)、精磨砂轮(13)和抛光轮(14)下的工作台分别记作粗磨工作台(9)、精磨工作台(10)和抛光工作台(11)对应，无磨削轮(1)对应的工作台记作搬入搬出粗磨工作台(9)，即四个工作台对应四个不同的工位；

所述粗磨砂轮(12)、抛光轮(14)、搬入搬出工作台(8)、粗磨工作台(9)、精磨工作台(10)和抛光工作台(11)上均布三个用于调整磨削轮(1)和晶片(2)之间夹角的支撑点，其中两个是可升降支撑点，一个是可旋转支撑点；所述可升降支撑点与可升降支撑机构接触，可升降支撑机构具有竖直方向的自由度；所述可旋转支撑点与可旋转支撑机构接触，可旋转支撑机构具有绕三个轴旋转的自由度；

所述粗磨工作台(9)的可旋转支撑点和两个可升降支撑点分别记作A₁、A₂和A₃；所述精磨工作台(10)的可旋转支撑点和两个可升降支撑点分别记作B₁、B₂和B₃；所述抛光工作台(11)的可旋转支撑点和两个可升降支撑点分别记作C₁、C₂和C₃；所述搬入搬出工作台(8)的可旋转支撑点和两个可升降支撑点分别记作D₁、D₂和D₃；所述粗磨砂轮(12)的可旋转支撑点和两个可升降支撑点分别记作F₁、F₂和F₃；所述抛光轮(14)的可旋转支撑点和两个可升降支撑点分别记作G₁、G₂和G₃；

各个工作台上的三个支撑点均沿各自的工作台周边均匀布置，且可旋转支撑点在最外侧；

所述存储器(17)存储各个工作台上加工的晶片(2)实际厚度与理想厚度的差值，所述控制器(16)根据存储器(17)中存储的晶片(2)实际厚度与理想厚度的差值，补偿粗磨轴(4)和精磨轴(5)的竖直进给量；

晶片(2)面形的调整采用两个调整轴进行调整的方法，且两个调整轴均在晶片(2)所在的平面内，其中调整轴E₁垂直于或者平行于磨削圆弧所对应的弦OK，弦的起点O为晶片(2)的中心，弦的终点K为磨削轮(1)外缘和晶片(2)外缘的一个交点；其中另一个调整轴E₂与调整轴E₁的夹角为60°，磨削轮(1)或者晶片(2)依次绕调整轴E₁和调整轴E₂调整磨削轮(1)和晶片(2)之间的夹角。

2.根据权利要求1所述的一种晶片面形和厚度差调整装置，其特征在于：在所述转台(7)的水平面上，所述转台(7)中心、精磨工作台(10)中心、精磨砂轮(13)中心和精磨工作台(10)的可旋转支撑点B₃均在一条直线上，所述精磨工作台(10)的可旋转支撑点B₃在转台(7)中心和精磨砂轮(13)中心连线的延长线上；

所述精磨砂轮(13)与晶片(2)在磨削时的实际接触区是精磨磨削圆弧MN，所述精磨磨削圆弧的起始点M与精磨工作台(10)中心重合，所述精磨磨削圆弧的终止点N是精磨砂轮(13)外圆与精磨工作台(10)外圆的一个交点。