[发明专利]一种电容器高温老化系统用批量化测试治具在审
申请号: | 202011073979.7 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112363006A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 谢斌;刘浩项 | 申请(专利权)人: | 安徽晶谷周界微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/01 | 分类号: | G01R31/01;G01R1/04 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 汪纲 |
地址: | 233000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容器 高温 老化 系统 批量 测试 | ||
本发明涉及电容器老化测试技术领域,具体涉及一种电容器高温老化系统用批量化测试治具,包括底板,底板的上端面安装有若干个呈阵列分布的电容器夹持区,电容器夹持区包括前移动座、后移动座、金属导轨和轴承座;底板的下端面固定有一对滑座,一对滑座之间正相对的侧壁均开设有阶梯槽,阶梯槽由两个大小不同的柱形槽组成,阶梯槽内部安装有复位弹簧和卡头;本发明便于电容器批量化上料和下料,极大提高了操作效率降低操作难度;也便于对电容器进行安装夹紧,操作简单,稳固可靠;治具的安装十分简便,使用也更加灵活。
技术领域
本发明涉及电容器老化测试技术领域,具体涉及一种电容器高温老化系统用批量化测试治具。
背景技术
各类电容器是工业自动化仪表、计算机、医疗仪器、通讯设备、航空航天等军用民用领域中应用广泛的电子元器件。有许多原因可导致电容器击穿、开路、电参数退化、电解液泄漏及机械损坏等,其失效模式对整机可靠性的影响越来越突出。近期兴起的节能灯产业中,电容器的质量成为决定其核心部件—整流器寿命的瓶颈。对电容器进行可靠性分析和老化测试,已成为相关产品必不可少的保障手段。
电容器失效的主要机理有以下几种:潮湿引起的电容器电参数漂移失效、电容器电极的银离子迁移、电容器的低电平失效、电容器的击穿失效以及电容器的
电容量漂移等。电容器高温老化测试系统适用于对电解电容、聚苯乙烯电容以及以陶瓷、独石、云母、玻璃釉、纸质等材料为介质的各类电容器进行老化筛选和测试。
电容器在高温老化测试时,通常需要将大批量的电容器一同安装于测试治具中,如专利号为201920624193.6的实用新型公开了一种高压铝电解电容器老化治具,包括底板、导电块、固定件、开夹组、电路板、弹片座、导电铜箔和弹片,所述底板底面对称安装有两个电极相反的导电块,所述底板表面固定有三条固定件,且固定件表面固定安装有电路板,所述电路板两侧均匀对应固定有导电铜箔,所述电路板两侧均对称设有弹片座,且弹片座表面等距固定有与导电铜箔对应的弹片,所述底板表面两端对称固定有开夹组;但该实用新型依旧存在一些不足之处:传电容器需要逐个安装和拆卸,很难实现批量化操作,费时费力,上料、下料都比较麻烦。
发明内容
本发明针对背景技术所提出的问题,而设计了一种电容器高温老化系统用批量化测试治具。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种电容器高温老化系统用批量化测试治具,包括底板,所述底板的上端面安装有若干个呈阵列分布的电容器夹持区,所述电容器夹持区包括前移动座、后移动座、金属导轨和轴承座,所述前移动座滑动安装于一组金属导轨上端,所述后移动座同样滑动安装于一组金属导轨上端,所述前移动座与所述后移动座之间固定有一对拉簧,所述前移动座的后侧壁安装有若干个前夹持头,所述后移动座的前侧壁安装有若干个安装有针座的后夹持头,且每一个所述针座上均安装有一对探针,所述后移动座后侧壁开设有用于所述探针穿出的方孔,所述后移动座的后侧壁还固定有电路板,所述电路板的前侧壁固定有若干组导电铜箔片,所述轴承座上安装有转轴,所述转轴的外壁固定有一对扇形块,一对所述扇形块关于所述转轴的中轴线中心对称,所述转轴的顶端焊接有连接杆,所述连接杆的外端部安装有手柄;所述前移动座与所述后移动座之间还设有若干个固定片,所述固定片均通过螺钉固定安装于所述底板的上端面,所述固定片的上端面固定安装有电容器托座,所述电容器托座的上表面开设有呈半圆柱形的凹槽;
所述底板的下端面固定有一对滑座,一对所述滑座之间正相对的侧壁均开设有阶梯槽,所述阶梯槽由两个大小不同的柱形槽组成,所述阶梯槽内部安装有复位弹簧和卡头。
作为上述方案的进一步改进,所述手柄的内部开设有圆槽,所述手柄套接于所述连接杆上远离所述转轴一端的外壁,所述手柄的外壁还螺纹安装有锁紧螺栓。
作为上述方案的进一步改进,所述复位弹簧与所述卡头相固定,且所述卡头套接于所述阶梯槽的外端口内壁,所述复位弹簧与所述阶梯槽内部的圆底面相固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽晶谷周界微电子股份有限公司,未经安徽晶谷周界微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011073979.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。