[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片和第二芯片之间通过第一连接线电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过第三连接线电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述合封芯片还包括用于封装第一芯片和第二芯片的封装体，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面露出至封装体外部，第一连接线电性连接于第一芯片的上表面和第二芯片的上表面之间，所述封装体的下表面封装于第一基岛和第二基岛上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面与封装体上表面平齐设置、或第一芯片的上表面和第二芯片的上表面凸出于封装体上表面设置。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装框架还包括与第一基岛相连的第一支撑脚、及与第二基岛相连的第二支撑脚。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与第一支撑脚通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二支撑脚通过第三连接线电性连接。

6.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

制备第一芯片和第二芯片；

将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片；

将合封芯片封装于封装框架上，以使第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方；

通过第一连接线电性连接第一芯片和第二芯片；

通过第二连接线电性连接第一芯片与第一引脚，通过第三连接线电性连接第二芯片与第二引脚。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法中，将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片具体为：

提供一载板；

将第一芯片的上表面和第二芯片的上表面贴附于载板上，第一芯片和第二芯片分离设置；

采用封装材料对第一芯片和第二芯片进行塑封成型，形成封装体；

剥离载板，得到合封芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述载板的上表面为平面，合封芯片中第一芯片的上表面和第二芯片的上表面与封装体上表面平齐设置。

9.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括：

通过第二连接线电性连接第一芯片与第一支撑脚，通过第三连接线电性连接第二芯片与第二支撑脚。

10.一种数字隔离器，其特征在于，所述数字隔离器包括权利要求要求1～5中任一项所述的芯片封装结构。