[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器

说明书

本发明揭示了一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片和第二芯片之间通过第一连接线电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过第三连接线电性连接。本发明提高了封装结构及器件性能的稳定性，适用于双芯片数字隔离器等器件中。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器。

背景技术

在半导体电路封装结构中，特别是数字隔离器中，需要将逻辑高电平与逻辑低电平的两个芯片合封，两个芯片之间需要通过导线连接起来，数字隔离器工作时，两个芯片分别处于不同的电压域中。

参图1所示为现有技术中的芯片封装结构，其包括封装框架及两个芯片，其中，封装框架包括分离设置的第一基岛11’和第二基岛12’，第一基岛11’和第二基岛12’的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚21’和第二引脚22’，第一基岛11’上封装有第一芯片31’，第二基岛12’上封装有第二芯片32’，第一芯片31’和第二芯片32’之间通过第一连接线41’电性连接，第一芯片31’与第一引脚21’之间通过第二连接线42’电性连接，第二芯片32’与第二引脚22’之间通过第三连接线43’电性连接。进一步地，封装框架还包括与第一基岛11’相连的第一支撑脚111’、及与第二基岛12’相连的第二支撑脚121’。

现有技术的芯片封装结构中，对芯片的支撑是通过一个支撑脚连接基岛，在工艺实现中，一般会存在结构不稳定导致虚焊，乃至形变的问题，进而影响封装工艺及产品性能的稳定性。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器，以提升芯片封装结构的稳定性。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片和第二芯片之间通过第一连接线电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过第三连接线电性连接。

一实施例中，所述合封芯片还包括用于封装第一芯片和第二芯片的封装体，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面露出至封装体外部，第一连接线电性连接于第一芯片的上表面和第二芯片的上表面之间，所述封装体的下表面封装于第一基岛和第二基岛上。

一实施例中，所述第一芯片的上表面和第二芯片的上表面与封装体上表面平齐设置、或第一芯片的上表面和第二芯片的上表面凸出于封装体上表面设置。

一实施例中，所述封装框架还包括与第一基岛相连的第一支撑脚、及与第二基岛相连的第二支撑脚。

一实施例中，所述第一芯片与第一支撑脚通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二支撑脚通过第三连接线电性连接。

本发明又一实施例提供的技术方案如下：

一种芯片封装方法，所述芯片封装方法包括：

制备第一芯片和第二芯片；

将第一芯片和第二芯片进行合封形成合封芯片；