[发明专利]半导体工艺设备的反应腔室及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的反应腔室，其特征在于，包括腔室本体(100)，端盖部(200)、绝缘调节件(300)和铰链机构(400)，其中：

所述端盖部(200)包括端盖本体(210)、安装件(220)和匀流装置(230)，所述端盖部(200)通过所述铰链机构(400)与所述腔室本体(100)铰接，所述安装件(220)可拆卸地设置于所述腔室本体(100)上，所述端盖本体(210)活动设置于所述安装件(220)上，所述匀流装置(230)设置于所述端盖本体(210)朝向所述腔室本体(100)的一侧；

所述绝缘调节件(300)包括绝缘调节基部(310)和调节螺杆(320)，所述绝缘调节基部(310)与所述端盖本体(210)可拆卸相连，所述绝缘调节基部(310)设置于所述腔室本体(100)上，且位于所述安装件(220)内侧，所述安装件(220)开设有与所述调节螺杆(320)螺纹配合的螺纹通孔，所述调节螺杆(320)的一端穿过所述螺纹通孔，且抵触于所述绝缘调节基部(310)上；

在所述调节螺杆(320)转动的情况下，所述调节螺杆(320)推动所述绝缘调节基部(310)、所述端盖本体(210)和所述匀流装置(230)移动。

2.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述调节螺杆(320)的数量为至少两个，所述至少两个所述调节螺杆(320)包括第一调节螺杆和第二调节螺杆，所述第一调节螺杆的转动轴线和所述第二调节螺杆的转动轴线相交。

3.根据权利要求2所述的反应腔室，其特征在于，所述调节螺杆(320)的数量为至少三个，至少三个所述调节螺杆(320)在所述反应腔室的周向上等间隔设置。

4.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述端盖本体(210)开设有螺纹安装孔，所述端盖部(200)还包括安装螺钉(240)，所述端盖部(200)的一端穿过所述螺纹安装孔与所述绝缘调节基部(310)相连。

5.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述安装件(220)还开设有穿孔，所述绝缘调节基部(310)开设有凹槽(311)，凹槽(311)与所述穿孔相对设置，所述绝缘调节件(300)还包括可插拔柱塞(330)，所述可插拔柱塞(330)的一端可穿过所述穿孔，且与所述凹槽(311)定位配合。

6.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述端盖部(200)还包括连接机构，所述连接机构包括金属安装件(250)、塑胶安装件(260)和第一连接螺钉(270)，所述金属安装件(250)通过所述第一连接螺钉(270)与所述安装件(220)相连，所述端盖本体(210)与所述金属安装件(250)之间设置有所述塑胶安装件(260)。

7.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，所述连接机构的数量为多个，多个所述连接机构在所述反应腔室的周向上等间隔设置。

8.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述匀流装置(230)通过第二连接螺钉(530)设置于所述端盖本体(210)，所述绝缘调节基部(310)具有朝向所述匀流装置(230)的延伸部(312)，所述延伸部(312)遮盖所述第二连接螺钉(530)。

9.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述反应腔室还包括承载装置(600)，且所述承载装置(600)具有承载面，且所述承载面与所述匀流装置(230)同心设置。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的反应腔室。