[发明专利]一种金属管材第一层的缠绕方法在审
申请号: | 202011144109.4 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN114472586A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 朱建秋;蒋立飞;谈万顺;徐建忠 | 申请(专利权)人: | 江苏兴荣高新科技股份有限公司 |
主分类号: | B21C47/04 | 分类号: | B21C47/04;B21C47/28;B21C47/26 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 侯雁 |
地址: | 213125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 管材 一层 缠绕 方法 | ||
1.一种金属管材第一层的缠绕方法,用于铜铝盘管第一层管材的缠绕,其特征在于:在缠绕头的主盘或主盘侧板上装有一组定位块;第一层缠绕时,所述定位块进入主盘侧板和副盘之间与正在缠绕的第一层的那圈管子的靠近主盘侧接触,使正在第一层缠绕的那圈管子不能向主盘方向产生超差管缝;随着第一层管子缠绕排线的进行,所述副盘与定位块之间的宽度尺寸同步增加。
2.根据权利要求1所述一种金属管材第一层的缠绕方法,其特征在于:在第一层的缠绕过程中,所述定位块对第一层的每圈管子接触定位排线,使第一层缠绕的第一圈管子与副盘的间隙、第一层上每圈管子间的管缝、第一层最后一圈管子与主盘侧板的间隙均匀或贴紧,使第一层最后一圈管子在合适的位置爬上第二层。
3.根据权利要求1所述一种金属管材第一层的缠绕方法,其特征在于:在第一层的缠绕过程中,所述定位块对第一层的特定若干圈管子接触定位。
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