[发明专利]一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质

权利要求书

1.一种芯片烧结的方法，其特征在于，包括：

计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；

计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；

根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；

根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。

2.根据权利要求1所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算热沉的第一位置坐标，包括：

利用激光测距传感器测量热沉与所述激光测距传感器之间的高度值；

根据所述高度值，计算第一吸嘴吸取所述热沉所需要的下降高度；

根据第一相机对所述热沉进行拍照得到的第一图像信息以及所述下降高度，计算出所述热沉相对于加热台上预设原点的第一位置坐标。

3.根据权利要求2所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算芯片的第二位置坐标，包括：

根据所述第一相机对所述芯片进行拍照得到的第二图像信息以及根据第二相机对所述芯片进行拍照得到的第三图像信息计算所述芯片相对于加热台上预设原点的第二位置坐标。

4.根据权利要求1所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，包括：

控制底部相机采集所述热沉的图像信息；

根据所述热沉的图像信息，确定所述热沉的目标边线；

根据所述热沉的目标边线所在的方向和第一预设轴方向的夹角，计算所述热沉的第一旋转角度。

5.根据权利要求3所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度，包括：

控制所述底部相机采集所述芯片的图像信息；

根据所述芯片的图像信息，确定所述芯片的目标边线；

根据所述芯片的目标边线所在的方向和第二预设轴方向的夹角，计算所述芯片的第二旋转角度。

6.一种芯片烧结装置，其特征在于，包括：

第一计算模块，用于计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；

第二计算模块，用于计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；

修正模块，用于根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；

控制模块，用于根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。

7.一种芯片烧结装置，其特征在于，包括：移动装置和定位组件；所述移动装置用于带动所述定位组件移动；

所述定位组件包括图像采集装置、取放装置和定位传感器；

所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。

8.根据权利要求7所述的芯片烧结装置，其特征在于，包括：所述定位传感器设置在所述定位组件上，所述定位传感器用于检测对所述定位组件与物料之间的相对位置；所述图像采集装置包括第一相机和第二相机；所述取放装置包括第一吸嘴和第二吸嘴。