[发明专利]一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质

说明书

本申请提供了一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质，其中，该方法包括：计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据第一位置坐标吸取热沉，第二吸嘴根据二位置坐标吸取芯片，计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度，以及被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度；对热沉的第一位置坐标进行修正以及芯片的第二位置坐标进行修正；根据修正后的芯片的第三位置坐标和热沉的第四位置坐标，将热沉放置在加热台上，以及将芯片放置在热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。本申请可以避免定位过程产生碰撞和偏移以及焊接过程中的芯片位置的移位，提高烧结精度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质。

背景技术

目前，由于芯片的制作成本较高，在进行芯片烧结过程中，芯片烧结的效果直接影响芯片生产的合格率，低成本高精度的烧结方法显得尤为重要。

目前芯片的烧结方法，大多是利用吸嘴吸附物料盒中的芯片和热沉，直接将芯片贴合到焊料区的热沉上进行烧结，该过程没有考虑吸嘴的下压速度以及下压高度，导致吸嘴在高速下压过程与芯片和热沉产生碰撞偏移，以及焊接过程中芯片的位置的发生移位，从而降低芯片烧结精度。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质，以提高芯片烧结精度。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片烧结的方法，包括：

计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；

计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；

根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；

根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。

第二方面，本申请实施例还提供一种芯片烧结装置，包括：

第一计算模块，用于计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；

第二计算模块，用于计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；

修正模块，用于根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；

控制模块，用于根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。

第三方面，本申请实施例还提供一种芯片烧结装置，包括：移动装置和定位组件；

所述移动装置用于带动所述定位组件移动；

所述定位组件包括图像采集装置、取放装置和定位传感器；

所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。