[发明专利]多层电路板及其铆钉钻除方法

权利要求书

1.一种多层电路板的铆钉钻除方法，其特征在于，包括：

获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；

根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；

驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接；

获取所述多层电路板上的每一去铆钉孔的照度反射时间；

将所述照度反射时间与预设反射时间进行比对，得到反射延迟时间，其中，所述预设反射时间是在所述多层电路板的一侧，而所述多层电路板的另一侧作为所述去铆钉孔的底部时，红外发射接收器接收到反射红外光线的反射时间；

检测所述反射延迟时间是否小于0；

当所述反射延迟时间小于0时，向监控系统发送次品警报信号。

2.根据权利要求1所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：

获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。

3.根据权利要求2所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：

获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；

根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。

4.根据权利要求3所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：

检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；

当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：

分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度。

6.根据权利要求5所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度，包括：

分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内铆钉进行等宽度的多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度相等。

7.根据权利要求4所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：

分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度。

8.根据权利要求7所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的去铆钉孔内进行所述啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度，包括：

分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行等长度的啄钻操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的长度相等。

9.根据权利要求4所述的铆钉钻除方法，其特征在于，所述检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量，之后还包括：

当所述去铆钉孔的数量小于或等于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为啄钻操作。

10.一种多层电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的铆钉钻除方法获得。