[发明专利]多层电路板及其铆钉钻除方法

说明书

本申请提供一种多层电路板及其铆钉钻除方法。上述方法包括获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。在确定铆钉钻除区之后，分批次对铆钉钻除区对应的铆钉进行钻除操作，即对铆钉钻除区内的铆钉进行多个冲程的钻除，使得铆钉的去除需进行多次钻除，从而使得在单次钻除操作过程中，钻头与铆钉之间的冲量减小，进而使得与钻头连接的主轴受到的冲击减少，降低了铆钉钻除方法中主轴的损坏几率，延长了主轴的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板及其铆钉钻除方法。

背景技术

印制板(PCB，Printed Circuit Board)是现代电子信息工业的重要元件，它在电子设备产品中起着承载并连接各种电子元器件和电气互连的作用。军事上的人造卫星、洲际导弹、火箭发射、宇宙飞船以及现代家庭中的电视、数码相机、电脑、全自动洗衣机等都大量使用了印制板。而这些印制板大都是多层板，例如美国阿波罗登月飞船使用了42层印制板。随着信息社会的不断发展，多层印制板将会得到更加广泛的应用。

压合是多层印制线路板的生产主要工序，多层板的压合生产常常需要铆合这个工艺，铆钉在热压前铣孔，气动将铆钉打入各个不同层，使各层铆合在一起，从而保证热压过程板子不会因PP(PolyPropylene，聚丙烯)流胶造成滑板，造成层偏。层板≥10层每块板需铆8颗钉；熔/铆合层中有任一层PP张数≥3张时需铆8颗钉；L≤8层并且熔/铆合层PP≤2张结构，铆合4颗钉；外层叠板结构为单边PP≥3张时，为防止滑板，每块板需在芯板与PP的板角边位置用直径为3.175mm钻咀钻孔，加2到4颗铆钉将PP与内层板铆合起来。为了避免喷锡工序应力无法释放，铆钉(一般铆钉的直径大小为3.175mm)会在钻孔工序，通过钻头将其去除，即钻防爆孔，钻孔去铆钉用＞3.175mm钻头(常使用6.0mm钻头)将其钻除。

然而，传统的钻孔工艺中的钻头在与铆钉碰撞时，由于各板子叠加起来，互相产生作用力较大，使得与钻头连接的主轴受到的冲量较大，导致主轴损伤，严重降低了主轴的钻孔精度以及稳定性，而且还容易在短期内导致主轴寿命变短，需要经常性地更换主轴，造成电路板的生产成本上升。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低与钻头连接的主轴的损坏几率的多层电路板及其铆钉钻除方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层电路板的铆钉钻除方法，包括：获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数；根据所述铆钉钻除区的坐标参数调整钻头的位置，以使所述钻头与所述铆钉钻除区对应；驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，其中，钻孔机的主轴与所述钻头连接。

在其中一个实施例中，所述获取多层电路板上的铆钉钻除区的坐标参数，包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的坐标参数。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，之前还包括：获取所述铆钉钻除区内的去铆钉孔的数量；根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型。

在其中一个实施例中，所述根据所述去铆钉孔的数量调整所述钻除操作的类型，包括：检测所述去铆钉孔的数量是否大于预设数量；当所述去铆钉孔的数量大于所述预设数量时，将所述钻除操作调整为多孔钻除操作以及啄钻操作中的至少一个。

在其中一个实施例中，所述驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的铆钉进行多次钻除操作，以使每一次的钻除操作去除所述铆钉的部分，包括：分次驱动所述钻头对所述铆钉钻除区内的多个所述去铆钉孔进行所述多孔钻除操作，以使每一次的钻除操作减少所述铆钉的宽度。