[发明专利]显示组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种显示组件和电子设备，属于显示领域，显示组件包括：盖板；偏光片，偏光片为绝缘材料件；触控层，偏光片设置于盖板与触控层之间；至少一个第一贴片，第一贴片为透光导电件，第一贴片设置于偏光片上靠近盖板的一侧；馈电结构，馈电结构与第一贴片电连接；至少一个第二贴片，第二贴片为透光导电件，第二贴片设置于盖板的靠近偏光片的一侧，每个第一贴片与对应的第二贴片间隔且耦合。在本申请的实施例中，将触控层作为金属地层，第一贴片和触控层构成天线，可以将天线集成在显示结构中，不需要引入额外的金属地层，同时不影响触控，减小天线的结构体积，减小占用的空间，提高天线的性能，提升用户的无线体验。

技术领域

本申请属于显示领域，具体涉及一种显示组件和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术日新月异的发展，特别是随着5G的即将商用，无线通信系统的应用场景越来越丰富，从而对无线通信系统关键部件之一的天线的要求越来越高。目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用封装天线(Antenna in package，AIP)的技术与工艺，即把毫米波的阵列天线、射频集成电路(Radiao Frquency Intergarted Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power Management Intergarted Circuit，PMIC)集成在一个模块内，在实际应用中，将此模块置入手机内部，占据空间大，会占据其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种显示组件和电子设备，用以解决现有天线占据空间大，会占用其他天线的空间，导致天线性能降低，影响用户无线体验的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种显示组件，包括：

盖板；

偏光片，所述偏光片为绝缘材料件；

触控层，所述偏光片设置于所述盖板与所述触控层之间；

至少一个第一贴片，所述第一贴片为透光导电件，所述第一贴片设置于所述偏光片上靠近所述盖板的一侧；

馈电结构，所述馈电结构与所述第一贴片电连接；

至少一个第二贴片，所述第二贴片为透光导电件，所述第二贴片设置于所述盖板的靠近所述偏光片的一侧，每个所述第一贴片与对应的所述第二贴片间隔且耦合。

其中，还包括：

介质层，所述介质层为透光绝缘层，所述介质层位于所述第一贴片与所述第二贴片之间。

其中，所述介质层为透明光学胶层或透明树脂层。

其中，所述第一贴片和/或所述第二贴片为网状结构。

其中，所述第一贴片在所述触控层上的正投影位于所述触控层上的非灵敏区，所述触控层上的所述非灵敏区的触控灵敏度小于所述触控层上的灵敏区的触控灵敏度。

其中，所述馈电结构包括透光的第一馈线，所述第一馈线与所述第一贴片电连接。

其中，所述馈电结构包括第二馈线，所述第二馈线包括：

依次层叠设置的第一导电板、第一绝缘板、第二导电板、第二绝缘板和共面波导，所述第二导电板与所述第二绝缘板之间设置有带状线，所述第二绝缘板上设有过孔，所述带状线的一端通过所述过孔与所述共面波导连接，所述共面波导与所述第一馈线电连接。

其中，所述馈电结构包括馈线，所述馈线的一端与所述第一贴片电连接，所述显示组件还包括：

RFIC芯片，所述RFIC芯片与所述馈线的另一端电连接。

其中，还包括：