[发明专利]一种低温升的万能式断路器在审
申请号: | 202011187874.4 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN114446721A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 潘斌华;李勇;朱小民 | 申请(专利权)人: | 上海量乘机电科技有限公司;江苏洛凯机电股份有限公司 |
主分类号: | H01H71/00 | 分类号: | H01H71/00;H01H1/62;H01H9/52;H01H73/04;H01H71/08 |
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地址: | 200083 上海市虹口*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 万能 断路器 | ||
本发明公开了一种低温升的万能式断路器,包括本体壳体,设置于本体壳体中的动触头装置、静触头、动触头侧母排、静触头侧母排、灭弧室,软连接,多片触头片通过转轴可转动的并排安装在触头支持上,每片动触片通过各自的软连接电连接到动触头侧母排。相邻触头片具有动触片间隙,相邻软连接之间具有软连接间隙,动触头侧母排上具有母排通气孔,母排通气孔至少部分对应软连接间隙,使得动触头侧母排下方气流通过母排通气孔到达软连接间隙。本体壳体上也具有位于动触头侧母排下方的壳体通气孔,壳体通气孔把本体壳体外部的空气联通至本体壳体内,本发明的散热系统使万能式断路器内部空间与外部环境形成一定的热对流,加强导体的散热效果。
技术领域
本发明涉及低压配电装置,尤其是一种万能式断路器。
背景技术
现有万能式断路器本体内部一般有动触头、上静触头,软连接,灭弧室,组成,外部由绝缘壳体封闭。合闸时,电流依次通过上静触头,动触头组件,软连接,下母排形成内部导电回路。由于动静触头的接触电阻和软连接焊接处电阻较大,工作时容易产生较大的电流热效应。万能式断路器的内部散热主要依靠触头组件导体的热传导和通过灭弧室自然散热,但是灭弧室在短路分断时要防止电弧和金属颗粒外溢,散热效果一般。由于采用了这样封闭的结构,触头组件主要依靠本身导体进行热传导,从而导致接线端温度过高,严重时导致产品无法通过温升试验,为此,需要设计了一种新型的散热方案,在绝缘本体底部或侧面设计进气孔,使内部空间与外部环境形成一定的热对流。通过静触头的散热片,加强导体的散热效果。
发明内容
本发明的目的是设计一种低温升的万能式断路器,其目的是改善断路器内部散热问题,降低各导电部件的温升。
本发明涉及的一种低温升的万能式断路器,包括本体壳体,设置于本体壳体中的动触头装置、静触头、动触头侧母排、静触头侧母排、灭弧室,软连接,所述动触头装置包括触头片、触头支持,多片触头片通过转轴可转动的并排安装在触头支持上,每片动触片通过各自的软连接电连接到动触头侧母排,动触头装置的转动可以与静触头实现闭合或者断开;相邻触头片具有动触片间隙,相邻软连接之间具有软连接间隙,所述动触头侧母排上具有母排通气孔,母排通气孔至少部分对应软连接间隙,使得动触头侧母排下方气流通过母排通气孔到达软连接间隙;所述本体壳体上也具有位于动触头侧母排下方的壳体通气孔,壳体通气孔把本体壳体外部的空气联通至本体壳体内。
优选的,所述动触头装置的一侧与静触头形成闭合或者断开区域;所述动触头装置的另一侧、在所述触头支持上具有上壳体块和下壳体块;所述本体壳体的腔体内具有第一挡块和第二挡块;上壳体块与第一挡块具有相互配合的弧面,下壳体块与第二挡块也具有相互配合的弧面,两处配合的弧面防止气流从这里泄露。
优选的,本发明涉及的一种低温升的万能式断路器,还包括固定支架,通过紧固装置把固定支架、所述软连接和所述动触头侧母排安装在第一安装面和第二安装面一侧,安装面的另一侧具有散热结构,所述安装面上具有与所述母排通气孔联通的通气孔。
优选的,本发明涉及的一种低温升的万能式断路器,还包括固定件、静触头引弧片、散热器、绝缘挡板,所述静触头侧母排的一端具有台阶状结构,形成安装空间;所述静触头电连接安装在台阶状结构的凸台上;把散热器的安装部插入所述空间,通过紧固装置把固定件、绝缘挡板、静触头引弧片、散热器静触头侧母排依次安装在一起。
进一步的,所述静触头引弧片与静触头侧母排之间存在隔离间隙,使得所述动触头装置和静触头分开后,经过静触头引弧片的电弧电流通过散热器到达静触头侧母排。
进一步的,所述固定支架(5)和固定件(8)均由散热优良的材料制成,如铝材。
优选的,本发明涉及的一种低温升的万能式断路器,在所述本体壳体内部设置有通气阀,通气阀的阀门可以阻碍本体壳体内部的气流通过壳体通气孔流向本体壳体的外部。
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