[发明专利]一种紫外光固化组合物胶水及其使用方法和应用

说明书

本发明公开了一种紫外光固化组合物胶水及其使用方法和应用，组分包括光可固化单体，光可固化芳香环基单体以及光交联引发剂，光可固化芳香环基单体含有芳香环基团且可光固化交联的化合物。本发明具有合适的物理性能参数，可实现喷墨打印过程中墨滴的可控性，形成边界规整的打印图案；具有固化速度快、固化薄膜透光率高等优点。

技术领域

本发明属于有机薄膜技术领域，具体涉及一种封装电子器件用紫外光固化组合物胶水及其使用方法和应用。

背景技术

近些年，柔性电子学正在蓬勃发展。显示相关的电子器件如有机发光二极管、太阳能电池等也向着柔性，轻质，可折叠弯曲，可穿戴的方向发展。而柔性显示器件的工作稳定性相对于刚性器件更加需要关注。显示类器件的寿命与组成器件的材料的稳定性和器件的外封装情况有关。传统的刚性器件可以使用刚性材料(玻璃，亚克力，陶瓷)等进行封装。例如传统的盖板封装，它是在氮气手套箱内使用环氧树脂将基板与盖板粘合在一起，将器件与外界环境隔绝起来(空气中的水、氧分子只能经由环氧树脂渗透进器件内部)，从而防止电子器件中的各功能层接触水、氧分子而失效。刚性封装盖板一般采用玻璃或者金属，但是金属盖板是不透光的，这使其在器件封装中的应用受到极大限制。另外，这些类型的材料不易弯曲折叠，因而不能用于封装柔性显示类器件。

在柔性封装领域，近年来发展起来了薄膜封装技术，可以应用于柔性电子器件的封装。这种封装技术普遍采用有机和无机材料薄膜相互交替形成的三明治结构，即Barix的薄膜封装技术。无机物薄膜可以有效地隔绝水氧的侵蚀，起到良好的封装效果。但是无机物薄膜如果太厚不利于弯折，无法实现柔性电子器件应用，而有机物薄膜具有耐弯折和柔性特点，有利于实现柔性电子器件应用。通过交替沉积无机物和有机物薄膜封装的技术方式能够有效的隔绝水氧的侵蚀，保证了器件的稳定性。

Barix薄膜封装技术中常用无机物一般有SiO₂、SiN_x，Al，SiO_xN_y等，其中的有机物薄膜则一般是通过热固化或光固化的方式形成的聚合物薄膜。其中，紫外光固化技术具有明显优势：固化效率高，能耗低，环境友好，性价比高和适用性广等。丙烯酸树脂和环氧树脂都广泛的应用于有机封装薄膜中，环氧树脂具有无氧阻聚特性，体积收缩率低，附着力高，优异的机械性能和导热性能。然而由于其不兼容实际生产常用的喷墨打印机的缺点，因而在实际封装柔性电子器件中应用较少。丙烯酸树脂具有固化速度快，易于在无机衬底上铺展，柔性好的优点广泛应用于柔性电子器件封装中。但是，目前的可紫外光固化胶水在提升固化速度以及400～800纳米内透光率方面难以同时兼顾，众所周知，化学反应活性位点浓度越大，反应速度越快。为了提升光固化速率，则需要显著增加丙烯酸酯共轭端基的数量，将导致胶水粘度急剧增加，光固化所得薄膜浑浊度高而导致透光率不佳；若是需要获得高透光率固化薄膜，则需要减少丙烯酸酯端基比例，如此又将降低光固化速率。因此，目前可紫外光固化胶水面临的困境导致封装产品的良品率不高，急需开发新的紫外光固化胶水实现对电子器件的快速高性能封装。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，基于芳香环具有较大共轭结构的特点，能够利用ππ*跃迁特性提高单体对固化交联光源的吸光能力，提供一种封装电子器件用紫外光固化组合物胶水及其使用方法和应用，提供固化速度快、固化薄膜透光率高的紫外光固化组合物胶水。

本发明采用以下技术方案：

一种紫外光固化组合物胶水，包括光可固化单体，光可固化芳香环基单体以及光交联引发剂，光可固化芳香环基单体的结构通式如下：